台積電研發新封裝技術，挑戰英特爾EMIB優勢

台積電新封裝技術直指英特爾

台積電（TSMC）正研發一款內部代號為「EMIB-like」的先進封裝技術，直接挑戰英特爾（Intel）在AI晶片封裝領域的差異化優勢。據《The Information》周四報導，這項技術被視為台積電在CoWoS產能已排到2027年後，進一步鞏固其AI晶片供應鏈主導地位的關鍵布局。

英特爾EMIB技術成為差異化賣點

英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，已成為其晶圓代工業務今年的重要賣點。與台積電主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術相比，EMIB無需使用昂貴且產能有限的矽中介層，被英特爾定位為更快、更便宜的替代方案。

英特爾近期更推出EMIB-T變體，進一步強化其技術優勢。據《Tom's Hardware》早先報導，谷歌（Google）計劃在其下一代TPU中採用英特爾的EMIB-T封裝技術。聯發科（MediaTek）也在5月向《路透社》確認，其自訂AI晶片設計同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB兩種封裝方案。

台積電反擊：不讓客戶流失

台積電此次研發EMIB-like技術，被業界解讀為對英特爾封裝技術進展的直接回應。分析人士指出，若台積電成功推出功能相近的替代方案，將有效消除晶片設計公司轉向英特爾晶圓代工業務的主要動機之一。

儘管台積電CoWoS產能已滿載至2027年，但公司顯然不願在先進封裝領域的競爭中落後。英特爾正積極擴大EMIB產能，目標在2026年提升八倍，並在2028年達到十二倍增幅。台積電此舉顯示，其將英特爾在封裝技術上的進展視為必須反制的威脅。

市場反應：AI資本支出升溫提振股價

儘管面臨技術競爭壓力，英特爾股價周四仍呈現上漲走勢。市場分析認為，這反映了投資人對AI基礎設施投資持續升溫的樂觀情緒。微軟（Microsoft）和Meta Platforms周四公布的財報顯示，大型雲端服務供應商對AI硬體的投資正在加速，而非放緩。這消除了市場此前對AI資本支出可能放緩的擔憂，反而強化了「需求足以讓台積電和英特爾同時滿載運轉」的預期。

先進封裝成AI晶片供應鏈新瓶頸

此次技術競爭凸顯了先進封裝已成為AI晶片供應鏈的關鍵瓶頸。隨著AI晶片需求持續飆升，封裝技術的產能與成本優勢將直接影響晶片設計公司的供應鏈選擇。

台積電與英特爾在封裝技術上的角力，預示著未來幾年半導體產業的競爭焦點，將從製程技術延伸至封裝與整合能力。對於仰賴AI晶片供應的雲端服務商與晶片設計公司而言，兩大巨頭的技術競賽，將提供更多元且更具成本效益的選擇。

*圖片為 AI生成示意圖。圖文歡迎轉載引用，請標註來源