美晶片法注資格芯 3 億美元 強化 AI 晶片光子互連技術

美國商務部週三（29日）宣布，將依據《晶片與科學法》（CHIPS Act）向半導體代工廠格芯（GlobalFoundries）提供 3 億美元的補助。這筆資金主要用於推動矽光子（silicon photonics）技術的研發，旨在強化人工智慧（AI）晶片的連結性能。這項投資是川普總統鞏固美國在半導體產業領先地位的策略之一，以應對與中國的全球競爭。

矽光子技術利用光訊號而非傳統電訊號來傳輸晶片間的數據，能顯著提升 AI 系統的頻寬並降低功耗。《Reuters》報導指出，這筆資金將特別用於發展共同封裝光學元件（co-packaged optics, CPO）技術，這項技術能將矽光子直接整合到 AI 處理器旁，進一步加速數據傳輸速度並提高能源效率。

格芯執行長 Tim Breen 表示，矽光子技術對 AI 基礎設施至關重要，公司已投入超過十年建立相關技術與生態系統。格芯的目標是達成每秒 400 Gigabit 的數據傳輸量，並將現有系統的能源消耗降低五分之四。這些研發工作將在格芯位於紐約馬耳他（Malta, New York）和佛蒙特州伯靈頓（Burlington, Vermont）的園區進行。

除了 CPO，格芯也將加速開發次世代矽光子晶圓技術、新型光學材料與先進封裝，包括已驗證的 3D 混合鍵合技術，以實現近封裝光學元件（near-packaged optics, NPO）與 CPO 的普及。這些成果將奠基於格芯近期推出的 SCALE™ 平台，該平台旨在提供領先業界的模組化、400GB/秒的性能，並將能效提升五倍。

美國商務部長霍華德·盧特尼克指出，這項投資將「提升美國的國內能力、創造高薪工作，並使美國在半導體產業保持領先地位」。作為這項補助的附加條款，美國商務部也將獲得格芯約 1% 的股權。