台積電2026年第二季法說會：強攻Agentic AI商機，上修全年營收成長至逾40%，並加碼千億美元投資美國

（2026年7月16日，台北訊） — 晶圓代工龍頭台積電（TSMC）今日舉辦2026年第二季法人說明會，由董事長兼總裁魏哲家與財務長黃仁昭共同主持。受惠於全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發性成長，台積電不僅交出傲視市場的第二季財報成績單，更大幅上修2026全年營收展望與資本支出。同時，為應對客戶強勁的長期需求，台積電震撼宣佈將於美國亞利桑那州額外加碼1,000億美元投資，展現其在全球半導體製造領域的絕對統治力與技術領先地位。

AI 狂潮推升業績，Q2 財報與 Q3 財測雙雙驚艷

在財報數據方面，台積電第二季表現極為亮眼。受惠於產能利用率提升與成本控管得宜，單季毛利率達到 67.7%，較上季顯著提升 1.5 個百分點，優於市場預期。在先進製程的營收貢獻上，7奈米及以下之先進製程佔比高達 77%，其中備受矚目的 2奈米（N2）製程已開始貢獻營收，佔比達 3%；3奈米、5奈米及 7奈米則分別佔 30%、33% 與 11%。從應用平台來看，高效能運算（HPC）呈現單季 20% 的強勁季增，佔總營收比重攀升至 66%，成為推動營運的最強引擎。

展望2026年第三季，財務長黃仁昭預估，單季營收將落在 446億至 458億美元之間，季增幅約達 12%，年增幅高達 37%（以新台幣兌美元 32：1 匯率計算）。儘管預期 2奈米製程的快速量產將對單季毛利率造成 3至 4個百分點的稀釋，但強勁的高階技術需求與持續優化的成本結構，仍可讓第三季毛利率維持在 65% 至 67% 的高標水準。

上修資本支出至 600-640 億美元，重磅加碼美國千億投資

因應包含「代理型AI（Agentic AI）」在內的新興市場強大結構性需求，台積電宣佈將 2026 年全年資本支出預估，由先前的指引大幅調升至 600億至 640億美元。其中，70% 至 80% 的資金將專注於先進製程的研發與擴產，10% 至 20% 將投入先進封裝、測試與光罩等領域。台積電重申，資本支出的調升反映了未來幾年更龐大的成長機遇。

為滿足美國頂尖客戶的多年度需求，魏哲家總裁宣佈了一項歷史性的擴產決議：台積電將在美國亞利桑那州額外投入高達 1,000億美元，預計再興建四座以上的晶圓廠，主攻 2奈米及以下先進製程與先進封裝技術。這項鉅額投資不僅將進一步強化美國半導體供應鏈的韌性，亦彰顯了台積電對全球市場版圖的長遠佈局。

先進製程與封裝供不應求，A14製程預計 2028 量產

在技術藍圖方面，台積電的領先優勢持續擴大。魏哲家指出，未來開發新世代製程的週期已拉長至 5到 7年，技術門檻極高，「業界沒有捷徑可走」。台積電下一世代的 A14（1.4奈米等級）技術發展符合進度，將採用第二代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，預計於 2027 年進行試產，並於 2028 年進入量產。隨後的 A13 與導入背面供電技術（Super Power Rail）的 A12 製程，也已排定於 2029 年量產。

針對市場高度關注的先進封裝產能，魏哲家坦言，目前的供需缺口依然非常巨大，封裝產能的緊缺甚至成為限制客戶成長的瓶頸。因此，台積電正在全力擴充產能，並樂見市場上有其他先進封裝解決方案（如 EMIB 等）加入，共同紓解前段晶圓製造後的封裝壓力，協助客戶取得商業成功。

Agentic AI 帶動新需求，營運增長深具信心

針對 AI 產業的後市，魏哲家表達了極度樂觀的看法。他特別點出「代理型AI（Agentic AI）」的崛起，正帶動 CPU 在 AI 資料中心重要性的復甦，無論是 x86、ARM 或 RISC-V 架構的 CPU，幾乎皆由台積電代工。從雲端服務供應商（CSP）的強烈訊號判斷，AI 大趨勢不僅是現在進行式，且需求動能預計可延續至 2029 年，甚至 2030 年。

基於上述強勁的技術差異化優勢與廣大的客戶基礎，台積電正式將 2026 年全年美元營收年增率目標，上修至「略高於 40%（Slightly above 40%）」。面對外界關於同業競爭與定價策略的提問，魏哲家以幽默口吻表示，雖羨慕記憶體同業能享有極高的毛利率，但台積電的經營哲學始終是作為客戶「最值得信賴的夥伴」，追求的是長遠、穩健的共同成長，而非追求短期的極端定價。

【台積電 2026年第二季財報與營運展望總覽】