AI競爭升溫、台積電再擴產 全球科技與半導體布局持續加速

商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導

全球科技產業近期動態頻繁，人工智慧（AI）競爭、半導體擴產及資本市場發展同步受到關注。根據《Seeking Alpha》報導，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）與OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）近日再度於社群平台X隔空交鋒。事件起因於蘋果（Apple）日前控告OpenAI涉嫌竊取商業機密，馬斯克隨後也對蘋果與OpenAI提出反訴，指控雙方涉及反競爭行為，認為其AI產品獲得不公平待遇。這場法律攻防再次凸顯全球AI產業在技術、人才、平台及生態系上的競爭正持續升溫。

另一方面，台灣積體電路製造公司（台積電）持續擴大先進封裝布局。國家科學及技術委員會主委吳誠文於週日（7月12日）表示，台積電將於嘉義科學園區第二期新增三座先進封裝廠，延續CoWoS等先進封裝產能擴充計畫，以因應全球AI晶片需求快速成長。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進晶片需求持續增加，先進封裝已成為全球半導體供應鏈的重要瓶頸，台積電持續投資南台灣，不僅有助鞏固全球技術領先地位，也將帶動設備、材料、測試及相關供應鏈同步受惠，進一步強化台灣在全球半導體產業的關鍵角色。

此外，歐洲國防科技新創公司Helsing完成18億美元E輪募資，公司估值升至180億美元，反映國防科技持續受到資本市場青睞；另一方面，市場人士對SpaceX未來股價表現則出現不同看法，部分投資人擔憂後續可能面臨內部持股釋出壓力。政策方面，美國總統川普（Donald Trump）則表示，已要求財政部與商務部研究澳洲退休金制度，希望作為未來改革美國退休制度與長期社會保障政策的參考。整體而言，全球科技產業仍圍繞AI、半導體、國防科技及政策改革持續快速演變，而台灣憑藉半導體製造與先進封裝優勢，仍是全球AI供應鏈中不可或缺的重要角色。