記憶體長約簽訂 漲價趨緩 海力士預估記憶體缺到2030年

▲圖片來源：ChatGPT製圖

理周投研部整理近日記憶體新聞，主要是記憶體長約簽訂，漲價趨緩；另一則是海力士預估記憶體缺到2030年；詳細內容如下

根據TrendForce於7/9發布資料，最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA)，限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況；因多數CSP大廠已簽訂長約，之後記憶體漲價來源將逐步落在非長約客戶上；使得記憶體漲勢趨緩。

另一則則是海力士(SK Hynix)執行長郭魯正，海力士在美國那斯達克（Nasdaq）掛牌上市首日，接受路透社採訪時發表，指出全球記憶體產業將在2027年面臨史上最嚴重的供應短缺。儘管公司正積極擴充產能，但他預測在下個十年的大部分時間裡，市場對記憶體的需求仍將遠超公司的生產能力。他強調，客戶需求持續攀升，而產能擴充存在極限，因此預估即使到 2030 年之後，需求仍將持續大於供給。

法人認為，因記憶體過去屬於景氣循環股，加上多年來競爭激烈，使得擴廠變得較保守，另外，記憶體建廠週期也較長，從動工、裝機到量產，傳統記憶體建廠週期通常需要約3年；而AI發展從推論到代理人時代，記憶體需求大增，之後會到實體機器人時代，因現實物理環境需要感測器做紀錄，各種參數以及資料的整合，還有整個動態的紀錄，皆需要記憶體，長期需求增加的趨勢仍在。

理周投研部整理記憶體相關類股如下：

記憶體原廠／晶圓製造：華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、力積電(6770)

記憶體IC設計：群聯(8299)、鈺創(5351)、晶豪科(3006)

記憶體模組／品牌：十銓(4967)、廣穎(4973)、宜鼎(5289)、威剛(3260)、創見(2451)、宇瞻(8271)、

記憶體封測：力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)、南茂(8150)

記憶體通路：至上(8112)、擎亞(8096)、威健(3033)、大聯大(3702)、增你強(3028)、弘憶股(3312)、堃昶(6265)。

▲圖片來源：Cmoney群聯(8299) K線圖

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