iPhone 18 Pro Max 物料成本恐激增近 300 美元！高容量記憶體與 2 奈米晶片成本最昂貴

記者王百佑報導
根據 Counterpoint 研究團隊最新發布的物料成本（Bill of Materials，BOM）分析報告指出，Apple 下一代頂規旗艦機種 iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB 版本）的物料成本預估將比現行的 iPhone 17 Pro Max 增加將近 300 美元。這場成本結構的大幅波動，主要受到智慧型手機裝置端 AI（On-device AI）的發展潮流驅使，導致核心運算與儲存零組件的規格與造價均全面攀升。

核心硬體差異：高容量記憶體與 2 奈米製程 SoC 成本高昂

對比 iPhone 17 Pro Max 的硬體規格，下一代 iPhone 18 Pro Max 在核心晶片與記憶體配置上出現重大變革，這同時也是導致 BOM 成本大增的核心關鍵：

• 記憶體部分（增幅最大）： 為了全面應對更繁重的裝置端 AI 應用，旗艦智慧型手機對記憶體容量與運算效能的需求同步暴增。新一代機種提升至高規格的 12GB 記憶體，使得高容量記憶體成為本次硬體成本增加的最主要因素。
• 處理器與封裝技術（增幅次大）： 相較於前一代產品，新機種將採用最新 2 奈米製程的全新 SoC（系統單晶片），並且導入更為先進的封裝技術。更精密的前端製程與高階封裝製程，同步拉高了晶片整體的基礎製造成本。

周邊零組件對比：相機導入新技術成本微增、顯示器成本可望下降

除了運算核心外，在其他周邊主要零組件的成本結構方面，新舊兩代旗艦機種也呈現出此消彼長的差異：

• 相機模組： 由於導入了全新技術，新一代機種的相機模組成本，預估將較 iPhone 17 Pro Max 呈現「小幅增加」的態勢。
• 顯示器與其他部件： 受惠於相關供應鏈的技術成熟度提升以及成本優化效益，新機種的顯示器面板以及其餘部分零組件的成本，預估反而會比前一代更加便宜，成為整體大幅上漲的成本中，少數得以進行成本優化的項目。

零售定價方向：預期採取儲存容量「差異化定價」

從 Counterpoint Research 的物料清單成本分析中可以看出，智慧型手機的硬體競賽已正式跨入「裝置端 AI」的轉折點。iPhone 18 Pro Max 的 BOM 成本激增近 300 美元，不僅反映了 12GB 高容量記憶體與 2 奈米先進封裝 SoC 的高昂造價，也預示著未來頂級旗艦機的獲利模式將面臨洗牌。

儘管顯示器等部分供應鏈零組件迎來成本優化，但依然難以抵消核心晶片與相機新技術帶來的漲價壓力。對蘋果而言，如何透過大容量機型的「差異化定價策略」來轉嫁這波近 300 美元的成本海嘯，將是維持品牌獲利能力的關鍵。即使市場預期其零售價可能迎來平均 200 美元的調升，iPhone 18 Pro Max 的毛利率在 2025 年仍可能略遜於前代產品，這也為大環境通膨與 AI 硬體升級潮下的全球智慧型手機市場，投下了值得持續觀察的指標性變數。