全球半導體產業規模超越1兆

銳傳媒/陳春山
35 分鐘前

全球半導體產業規模超越1兆

ESGWD 世界公民基金會未來學院

未來10年,世界公民基金會推動:台灣聯合全球夥伴,長期培育80億良善世界公民,創造世界轉型、提升華人文明。歡迎參加AI ESG雙軸轉型金恆獎、10月24日哥倫比亞大學AI轉型策略參訪團、AI ESG 轉型董事會認證課程。


6/26/2026全球與台灣的科技產業新聞

台灣科技焦點:台積電技術論壇引爆半導體破兆美元預期
1. 台積電「2026技術論壇」登場:N2、A16與CoWoS產能狂飆
台積電於本週(25日閉門會議,26日媒體與市場全面解讀)召開技術論壇,釋出極為樂觀的產業訊號:
(1)市場破兆美元: 台積電預估,在AI與高效能運算(HPC)的爆發性需求拉動下,全球半導體市場規模將在今年(2026年)正式突破1 兆美元大關,並於 2030 年達到 1.5 兆美元。其中,HPC 與 AI 的貢獻度高達 55%。
(2)先進製程進度: 2 奈米(N2)製程良率學習曲線優於當年的 3 奈米。效能強化版 N2P 與搭載背面供電架構的 A16 製程,均規劃在 2026 年下半年生產就緒。
(3)先進封裝(CoWoS)大擴產: 目前 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已量產且良率超乎預期(逾 98%)。為了因應下一代 AI 晶片,台積電宣布更激進的藍圖:預計 2028 年量產可整合 20 個 HBM 的 14 倍光罩尺寸版本;2029 年更將推出整合 24 個 HBM 的巨型版本。
2. 國科會通過科學園區 532 億元巨額增資案
國家科學及技術委員會(國科會)最新召開的園區審議會中,一口氣通過了8件新投資案(核准投資57.8億元)以及5件大額增資案,合計增資高達 532 億元。這顯示在AI與先進封裝技術在地化趨勢下,國內科技廠商正展開新一波瘋狂的擴產與資本支出競賽。
3. 先進封裝材料在地化:台積電 CoPoS 進入核心測試
台灣半導體供應鏈指出,台積電新型先進封裝架構(CoPoS)的在地耗材與設備商已完成初步導入,目前正式進入核心測試階段,台灣在地「先進封裝國家隊」的含金量正持續提升。


全球科技焦點:巨頭AI護城河保衛戰與硬體新藍海
1. Google 遭遇重創:48小時內流失兩大AI核心元老
全球 AI 領域投下震撼彈,Google 在 6 月下旬的短短 48 小時內,連續失去了兩位頂級技術支柱——Noam Shazeer(Transformer 論文核心作者之一)與 John Jumper(AlphaFold 靈魂人物、諾貝爾獎得主級別科學家)。這兩位代表 Google 在大語言模型與科學 AI 領域最強「護城河」的專家相繼求去,引發市場對於 Google 內部 AI 人才流失與未來技術研發節奏的廣泛疑慮。
2. 邊緣 AI 硬體新藍海:視覺智慧(Visual Intelligence)與 AI 眼鏡大熱
隨 2026 年生成式 AI 技術逐漸從雲端落地到終端,科技巨頭紛紛將目光鎖定在「穿戴式 AI 設備」:高通(Qualcomm) 正式推出 Snapdragon START 平台,首波主打聚焦於下一代輕量化 AI 眼鏡。蘋果(Apple) 傳出將推出具備「視覺智慧」功能的新形態硬體,將語音與空間環境辨識深度結合。鴻海集團與夏普(Sharp) 宣布深度整合,擴大布局 AIoT,跨足全新智慧穿戴裝置,搶攻這波由 AI 驅動的硬體更換潮。
3. 反制「紅鏈」法規與地緣政治波動
無人機去紅鏈化: 美國 FCC 近期雖放寬部分陸製玩具無人機進口,但對產業用與國防用無人機的「非紅鏈」限制越發嚴格。台灣無人機大廠與軍工科技供應鏈正加速與美、英、澳等國合作,開發新型無人載具與潛艇技術,預計在 2027 年迎來出貨高峰。

ESG未來學院觀點:
台灣在半導體、無人機有高度成長機會,新一波的科技產品,包括全球智慧裝戴、AI健康,促進也將快速發展。台灣除了科技的論述之外,也要有人文與科技並行的論述,提出:未來10年,人類能文科技的核心價值、文明發展路徑圖,世界公民基金會9月18日辦理王道利他世界公民論壇,邀請施振榮董事長、台積電顧問何麗梅演講,共同推動良善世界公民的全球論述。

各位良善世界公民:
未來10年,台灣聯合全球80億良善世界公民,創造人類文明轉型、提升華人社會文明。
*創造AI轉型、提升競爭力、抓住AI商機,10/24-10/27 AI數位轉型哥倫比亞大學大紐約產業參訪團
https://forms.gle/zJctqKqHc8NaJoRn9
* 用AI創造新的永續商業模式,企業、法人、縣市各局處,歡迎參加AI ESG雙軸轉型金恆獎報名
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*尋找企業競爭力、市值提升策略,董事治理主管到府認證課程:K型經濟AI 轉型董事會認證課程
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AI革命進行式
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