中山大學攜手指標企業推半導體暑期課程　跨校共享資源、免費修課拿學分

【記者 王雯玲／高雄 報導】當AI、高效能運算（HPC）與智慧手機持續推動全球晶片需求成長，半導體⼈才成為各國爭相培育的重要資源。為讓更多學生提早接觸半導體產業核心知識，國立中山大學與台積公司合作，於今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」，並串聯南臺灣及東部共10所大學共同參與。本課程開放全國大專校院學生選修，符合資格者還可免收學分費並取得正式學分。

台灣在全球半導體產業鏈占有關鍵地位，從晶片設計、製造到封裝測試，皆是國際供應鏈不可或缺的一環。然而，面對AI浪潮帶來的龐大人才需求，如何培育更多具備半導體專業能力的人才，已成為產學界的重要課題。中山大學表示，此次課程以「從基礎科學到先進製程」為核心規劃，希望讓學生了解一顆晶片如何從實驗室研究走向量產應用，提早認識產業發展趨勢與未來職涯方向。

本次課程結合專業師資、產業鏈結、實務導向及學分採認四大特色，由淺入深帶領學生建立完整知識架構。內容涵蓋物理、化學、材料、電子元件、電路設計與系統應用等領域，不僅教授基礎理論，也融入產業實際需求，讓學生在課堂上就能接觸半導體產業的重要觀念與技術。

中山大學指出，「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」共開設14門課程，幾乎涵蓋半導體產業鏈的重要基礎與核心技術，包括「普通物理與實驗」、「普通化學與實驗」、「電工實驗」等基礎科學課程；「半導體製程導論」、「材料科學導論」、「固態電子元件」等核心理論課程；以及「電子學」、「電路學」、「數位系統設計」等應用課程。學生也能進一步學習「積體光電元件原理與設計」及「積體電路技術」等進階內容，了解晶片設計與製造背後的關鍵技術。

此次課程另一大亮點是跨校合作與學費優惠。學生完成課程並通過考核後，可取得正式學分，並依原校規定辦理學分採認或抵免。透過跨校共享教學資源，讓不同科系背景的學生都有機會接觸半導體領域，探索未來投入科技產業的可能性。

中山大學表示，半導體不只是工程師的專業領域，更是推動AI、智慧製造、機器⼈、次世代通訊及智慧醫療發展的重要基礎。此次透過產學深度合作開設暑期課程，不僅希望協助學生建立扎實的科學與工程能力，也期望藉由業界實務經驗的導入，培育兼具理論基礎與實務視野的新世代科技人才，為台灣持續保持全球半導體領先地位注入新動能。

「半導體基礎科學與工程應⽤暑期課程」即日起至7月6日開放報名，歡迎全國對半導體、AI及科技產業有興趣的大專學生踴躍參加，把握暑假探索未來科技世界的機會。 報名網址：https://selcrs.nsysu.edu.tw/https://selcrs.nsysu.edu.tw/ （圖／記者王雯玲翻攝）