臺灣IPO半導體籌資稱冠、創新板動能爆發

(中央社財經訊息服務20260624 15:10:27) •　全球IPO募資額飆升208%　 •　臺灣創新板家數躍增 展現資本市場活力 •　港股募資額 創5年同期新高

安永發布《2026年上半年首次公開募股報告》，今年上半年全球IPO市場强勢復甦，展現資本市場高度動能。統計今年上半年全球IPO共504家企業，籌資總額1,921億美元，與去年同期相比，IPO家數雖減少8%，但籌資額大幅增加208%。其中，美股納斯達克受惠於SpaceX等超大型IPO(Mega-IPOs)以及AI基礎設施題材帶動，籌資額呈爆發式成長。亞洲市場也同步回溫，中國A股與香港交易所IPO活躍度穩健回升，香港交易所持續排名全球第2。合計中國A股與香港的IPO家數共165家、籌資額423億美元，相較去年同期各自增加60%和99%，資本市場信心逐步回升。

臺灣IPO同步亮眼　半導體領軍、創新板動能全面釋放

臺灣上半年同樣表現強勁，統計至6月23日，臺灣上市櫃市場共計37家公司掛牌，籌資額達新臺幣315.42億元，相較去年同期成長29%，顯示資金動能穩健。以產業結構來看，半導體產業持續扮演資本市場主軸，上市櫃合計的半導體業籌資總額達新臺幣122.86億元，占總籌資額39%，奪下產業之冠。

上半年臺灣37家企業掛牌　半導體籌資額居首　上市創新板家數躍增

臺灣的上市市場，今年上半年有19家公司掛牌，籌資額新臺幣208.5億元，較去年同期增加5家，籌資額增加新臺幣87.5億元，增加約72.3%。其中，創新板表現尤為突出，上半年共有7家創新板公司掛牌（註1），為總上市家數占比36.8%；籌資金額新臺幣23億元，占上市總籌資約11%。與2025上半年度相比，創新板家數增加5家，籌資金額增加約新臺幣14.6億元，增加182%，顯示創新企業加速進入資本市場，成為推動臺灣IPO結構升級的重要動能。

統計上市市場的籌資額，金額最大為半導體業的倍利科，籌資新臺幣48.48億元，占總籌資額23%；籌資額第二為綠能環保業的世紀風電，籌資新臺幣41.21億元，占總籌資額約20% ，兩家公司占43%的上市籌資額。此外，有3家KY公司，奧義賽博-KY創、永笙-KY以及漢康-KY，總籌資金額新臺幣18億元。

上櫃市場半導體仍居主導地位　展望下半年持正向態度

上櫃市場今年上半年共18家公司掛牌，籌資總額新臺幣106.92億元，籌資額減少新臺幣16.5億元。產業別方面，以半導體業仍居首，共4家掛牌占比約22%。籌資額以創新服務(半導體業)最大，為新臺幣39.6億元，占上櫃總籌資額約37%；其次為生技醫療業的圓祥生技，金額新臺幣12.04億元，占總籌資額11% ，兩家合計占上櫃籌資額48%，代表科技與生技仍為資本市場投資重點。

安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，「2026上半年在AI、半導體與科技供應鏈需求強勁帶動下，臺灣加權指數突破4萬點，反映市場資金動能及企業獲利同步成長。展望下半年，雖仍面臨國際政經不確定性與地緣政治風險，但臺灣憑藉產業聚落效應、半導體群成主力，以及創新與永續雙軌發展，資本市場投資信心穩健，對IPO市場持正向態度。」

港股募資創5年同期新高　A股穩步回升

中國與香港市場也展現亮點。2026上半年統計至6月23日，中國A股市場共有81家公司首發上市，籌資人民幣1057億元，與去年同期相比，家數增加20家、籌資額增加人民幣523億元，延續2025年以來的復甦趨勢，顯示在監管調整後市場逐步回穩。

香港市場表現強勢，IPO籌資額創下近5年的同期新高，值得關注的是，今年上半年募資規模已超越過去4年同期總和。2026上半年香港市場有84家企業IPO，籌資額達港幣2,098億元，家數增加42家、籌資額增加港幣1,094億元，與去年同期相比，家數和籌資額各自增加100%與92%。主要原因是港股市場的籌資表現同時受益大型IPO項目增加籌資規模和優質中小型IPO項目提升平均籌資額度，來自中國的A股上市公司仍是推動籌資規模增長的重要力量；A股公司赴港IPO家數上市24家、籌資額1,217億港元。

展望下半年，中國與香港IPO市場可望持續活躍。中國A股IPO在宏觀環境溫和復甦與擬上市企業質量堅實，申報企業聚焦戰略性新興產業如人工智慧(AI)、先進半導體、新型儲能及創新生物醫藥等領域，顯示科創企業領跑。香港市場IPO的 A+H股模式預計持續火熱，AI產業鏈相關企業、生物醫藥、新能源、新消費等領域龍頭企業相繼計畫來港上市，預計香港市場下半年將延續活躍態勢。

註：2026上半年，上市市場共7家創新板公司：富田-創、奧義賽博-KY創、宏碁遊戲-創、基米-創、雲象科技-創、聚恆-創、漢康-KY創。