二哥大逆襲！外媒驚爆聯電聯手英特爾「強攻3奈米」 複製12奈米成功模式、開掛挑戰台積電霸主

【記者林鼎皓／台北報導】

英特爾（Intel）與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將再度攜手，開拓最尖端的「3 奈米」先進製程技術！ 根據科技媒體 WCCFTech 報導，這項新一輪的合作計畫，是繼雙方於美國亞利桑那州合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台後的重大延伸。這項強強聯手的策略結盟，被市場視為聯電不傷元氣、繞過龐大資本支出的「開掛逆襲」，也正式向全球晶圓代工霸主台積電（TSMC）發出戰帖。

業界分析，這項合作最核心的震撼彈在於其獨特的「合作架構」。傳統上，跨入3奈米等先進製程需要耗費動輒數百億美元的建廠與設備採購經費，對成熟製程為主的聯電而言是極大的財務負擔。

然而，根據市場消息，3奈米合約預期將全面複製先前12奈米的成功經驗——由英特爾提供現成的美國亞利桑那州先進晶圓廠與高階機台設備，聯電則挹注其在全球晶圓代工市場累積數十年的客製化研發、流程管理與豐厚的客戶群經驗。這種「英特爾出廠、聯電出腦」的互補模式，讓聯電能免去驚人的資本支出，直接獲取含金量極高的先進製程入場券。

在英特爾方面，自執行長陳立武上任並積極推動組織架構優化後，英特爾正傾全代工部門之力，急欲擺脫過去自製晶片的包袱，轉型與台積電、三星在代工市場一較高下。

半導體專家指出，英特爾雖然擁有強大的硬體製造實力，但在「純晶圓代工（Pure-play Foundry）」的客戶服務、產品迭代與良率微調經驗上，仍與台積電有不小差距。透過與聯電在12奈米及3奈米的深度綁定，英特爾能有效將聯電的代工基因注入其產線，加速提升亞利桑那州新廠的產能利用率與國際信任度。根據聯電管理階層於股東會透露，雙方的12奈米驗證進展極為順利，預計將於2027年正式量產，而最新的3奈米開發無疑是將兩家公司的利益進行更深層的捆綁。

這項消息傳出後，引起華爾街與台灣科技圈的高度震動。過去市場普遍習慣將先進製程視為「台積電一強獨大、三星與英特爾苦苦追趕」的格局。但隨著「英特爾＋聯電」的結盟正式從成熟的12奈米跨入尖端的3奈米，產業競爭邊界已開始模糊。

儘管部分市場分析師保守認為，英特爾目前的先進製程產能仍有其限制，短期內包含蘋果等科技巨頭的旗艦級晶片依然高度依賴台積電；但長期來看，「聯電的輕資產先進製程策略」加上「英特爾的美國製造在地優勢」，將在物聯網（IoT）、次世代通訊（5G/WiFi）以及高效能運算等市場，對台積電的3奈米製程價格與市占率形成不可忽視的實質牽制力。

受此重磅聯手消息與地緣政治降溫、川普放話蘋果將與英特爾在美合作等一系列科技利多刺激，英特爾與聯電在台美兩地股市的最新交易日（美股為週四休市前交易日）同步上演瘋狗浪行情：

• 台股方面（聯電 2303）：在市場外資與買盤瘋狂湧入下，聯電爆出逾29萬張歷史級巨量，股價逆勢狂飆 3.93% [yahoo.com]，強勢大漲 5.5 元，最終以 145.5 元新台幣 高位作收，向歷史高點步步逼近。
• 美股方面（英特爾 INTC）：英特爾股價出現極為罕見的火山噴發，單日狂飆 10.64% [yahoo.com]，大漲 12.89 美元，強勢收在 133.99 美元，改寫一年來的新高紀錄。
• 聯電 ADR – UMC：在美掛牌的聯電 ADR 同步高潮，暴漲 10.66% [yahoo.com]，收在 24.08 美元，與母股現貨產生強烈溢價效應，顯示全球資金對於兩大巨頭「輕資產進攻3奈米」的全新商業模式給予高度肯定。