村田製作所攜手新思科技，透過電磁與熱解析工具提供模擬模型

【2026 年 6 月 16 日，台北訊】株式會社村田製作所（以下簡稱「村田」）藉由新思科技（Synopsys, Inc.，總部：美國加利福尼亞州）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型¹。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具²「Ansys HFSS™」及熱分析工具³「Ansys Icepak®」。其中，村田為業界首家⁴藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者，使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型，有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度，更進一步提高便利性。

近年來，隨著高速通訊及資料運算需求的擴大，電子電路設計日趨複雜，設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。若在設計初期階段未能充分評估，將導致後續工程中需重新修改設計，進而造成開發週期延長及試作成本增加。因此，在產品試作前，先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要，業界也期待電子元件供應商能提供並擴充可供工具使用的模擬模型。

為此，村田與新思科技攜手合作，開始透過三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。由此，使用者可直接從 Ansys 的模擬工具進入村田官方網站，下載最新模型並進行模擬。

由於電磁現象及溫度分布會隨設計條件的不同而產生複雜變化，因此製作電磁場及熱分析用模擬模型的難度較高。村田向來一手包辦原材料的開發、製造到最終產品的加工，透過活用過往累積的大量資料庫打造高精度模擬模型，並率先藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型，為業界首創⁴。村田今後將持續強化與新思科技的合作，推進模擬模型的擴充，並致力於提升產品設計及分析的精度與便利性。

主要規格

※Ansys、Ansys HFSS、Ansys Icepak 為新思科技的註冊商標。

新思科技、Ansys、新思科技及 Ansys 的標誌及其他新思科技商標，詳見以下連結。https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html 

¹ 模擬模型：整理產品狀態及條件的數值資料，能在電腦上進行試算與驗證的模型。

² 三維電磁場分析工具：用於在三維空間中分析及可視化電場與磁場的分布和影響的工具。

³ 熱分析工具：用於預測及可視化設備或元件內部熱傳導方式及溫度分布的工具。

⁴ 根據村田調查。截至 2026 年 6 月 15 日。