英特爾發表 Arc G 系列晶片搶攻掌機市場 挑戰超微獨霸地位

半導體巨頭英特爾（Intel）近日宣布推出專為掌上遊戲機設計的全新 Arc G 系列處理器，包括 Arc G3 和 Arc G3 Extreme 兩款系統單晶片（SoC），預計將於 2026 年 6 月開始陸續上市。此舉象徵英特爾正式搶攻由超微半導體（AMD）Ryzen 系列晶片長期主導的掌上遊戲機市場，預期將為該領域帶來激烈競爭。

英特爾早在 2026 年初的 CES 展上便預告將推出 Panther Lake 架構的全新 SoC，如今更進一步揭露其技術細節。入門款 Arc G3 搭載 14 個 CPU 核心（包含 2 個 P-core、8 個 E-core 和 4 個 LP E-core），整合 Arc B370 顯示晶片，內建 10 個 Xe 核心，最高頻率可達 2.2GHz，功耗範圍介於 8W 至 30W。效能更強大的 Arc G3 Extreme 則同樣配備 14 個 CPU 核心，但升級至 Arc B390 顯示晶片，內建 12 個 Xe 核心，最高頻率達 2.3GHz，功耗範圍介於 8W 至 35W。Arc G3 Extreme 所採用的 Arc B390 整合顯示晶片，先前已率先應用於英特爾高效能 Panther Lake 處理器，例如 Core Ultra X9 388H。

為提升掌上遊戲機的視覺體驗，Arc G3 Extreme 還支援 XeSS 3 技術，這項技術能帶來多幀生成（multi-frame generation）、超解析度（super resolution）及低延遲等功能，對於在行動裝置上呈現流暢且高畫質的遊戲畫面至關重要。

英特爾此番進軍遊戲掌機市場，已獲得多家硬體廠商支持。據 Windows Central 報導，至少有 11 家合作夥伴，包括台灣的宏碁（Acer）和微星（MSI），以及微軟（Microsoft），正積極開發搭載這些新晶片的掌上遊戲機。其中，宏碁的 Predator Atlas 8 掌上遊戲機將採用 Arc G3 Extreme 晶片，其規格包含 8 吋 FHD+ 120Hz 顯示器、最高 24GB 的 LPDDR5x 記憶體及高達 1TB 的 M.2 PCIe 4.0 NVMe 固態硬碟儲存空間。英特爾預計搭載 Arc G 系列晶片的裝置將從本月起陸續上市，並在今年內大規模推出，挑戰超微半導體在該領域的領先地位。