穎崴科技仁武擴廠動土 陳其邁肯定穎崴競爭力 盼作產業最強後盾

穎崴科技斥資34.9億元，於仁武產業園區擴建新廠，打造高階半導體封裝測試服務產業園區，預估創造逾千名就業機會及1,773億元總產值，攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，象徵高雄半導體聚落持續串聯成形，推升高雄成為全球半導體供應鏈關鍵重鎮。陳其邁市長出席動土典禮，與王嘉煌董事長及產業代表共同祈福動土，展現市府作為產業發展堅實後盾的決心，也為高雄經濟轉型注入新動能。

陳其邁首先肯定穎崴科技在王嘉煌董事長卓越領導下，已成為全球具競爭力的高階測試介面廠商，相信未來發展不僅於此。他打趣表示，自己後悔沒有早點投資穎崴，否則未來退休生活可能更加舒適愜意；並強調產業變化十分快速，AI技術進程及應用高速成長，臺灣在整體AI供應鏈中，無論設備或材料等領域皆位居全球領先地位，相信包括穎崴科技、台積電、日月光投控等大廠，將帶領全球AI產業迎來重大變革。

陳其邁進一步說明高雄產業園區布局指出，橋頭科學園區、白埔產業園區及聖森產業專區等新興產業園區均依期程推動中，相信在土地供給、交通建設及生活機能等各層面，高雄都是最佳投資選擇。他表示，高雄是穎崴的家，市府也將持續作為穎崴最堅強的後盾，並強調毫無疑問，穎崴未來必將持續維持全球高競爭力，朝向規模最大的高階測試介面領導廠商邁進，帶領臺灣科技產業持續成長。

穎崴科技王嘉煌董事長致詞時感謝市府高效協助，讓穎崴能在短時間內找到適合的擴廠土地。他表示，穎崴客戶遍布全球，仁武廠將成為未來重要生產基地，預計於2027年底完工、並規劃於2028年投產後盡速投入生產；並強調未來幾年穎崴在南部的產線及產能將大幅成長擴充，目標成為高階測試介面領域世界第一，持續為高雄及臺灣創造更多產業發展動能。