台美投資MOU效應發酵　非半導體關稅優惠將上路

【創新聞記者 陳雅琪／台北報導】行政院副院長鄭麗君今（28）日表示，有關美國針對「232半導體關稅」政策目前尚未訂出時間表，政府正積極與美方協調，爭取在相關稅率正式提出前，先行確保台灣赴美投資企業可獲得免稅配額及豁免清單等優惠待遇，以降低產業不確定性。

鄭麗君指出，台美已於今年1月簽署投資備忘錄（MOU），台灣成為全球首個取得美國232條款優惠待遇的國家。美方預計近期將發布聯邦公報，正式公告MOU所載明之非半導體232關稅優惠措施，其中汽車零組件輸美稅率將降至15%，並回溯自5月1日起生效，但半導體相關稅率仍未公布。

她進一步說明，台美在半導體產業長期為重要合作夥伴，雙方已在MOU中明定台灣可取得半導體232條款「最優惠待遇」，包括2.5倍免稅配額、赴美投資企業原物料及設備豁免、配額外優惠稅率15%，以及由美方協助建構產業聚落並解決簽證與土地等配套問題。

鄭麗君強調，美方目前尚未決定232半導體關稅時程，台灣立場則希望相關政策延後推出，以降低企業赴美投資的不確定性，避免產業面臨高關稅衝擊。

此外，鄭麗君表示，目前美方對等關稅稅率相關法源已失效，正透過301條款進行調查重建法律基礎，預計7月底完成調查。在此期間，台美MOU正式文本將待調查結果出爐後，與台美對等貿易協定（ART）一併送交美國國會審議。

針對產業投資部分，鄭麗君指出，台灣企業赴美投資規模約達2500億美元，已有部分企業提出第一階段投資計畫。政府亦規劃以信用保證機制支持金融機構提供同等規模授信額度，預計6月中將與銀行簽署MOU，協助企業加速落地投資。

她補充，美方亦透過進出口銀行與國際開發金融機構等管道，協助美國企業投資台灣關鍵產業。未來若232條款新增調查項目，台美雙方也將持續協商，確保台灣相關產業權益。