半導體2奈米時代帶動AMC與節能濾網需求升溫　榮宗科技布局ESG循環解決方案

（生活中心／綜合報導）隨著半導體產業邁入2奈米與先進封裝CoWoS/CoPoS時代，廠務空調與空氣分子污染（AMC）控制的重要性持續提升。近年來，除了製程穩定性要求提高外，國際品牌客戶對於ESG、節能與碳排管理的要求，也讓半導體廠開始重新檢視空調系統與化學濾網的整體效率。

榮宗科技表示，2000年半導體製程開始進入所謂的奈米時代(<100 nm)，當時無塵室廠房空調箱系統安裝的濾網使用多是以粉塵過濾為主，控制氣態污染物為輔，空調箱中最重要的是高效率粉塵濾網(HEPA＠0.3 um)的效能，而預防氣態污染物所安裝的多為簡易式顆粒填充式濾網，但隨著先進製程對生產環境與能源使用效率及永續營運標準日益重視，要求提高，高壓損、高耗能及大量廢棄物等問題，也逐漸成為產業關注焦點。尤其MAU（外氣空調箱）與無塵室FFU系統長時間運轉下，濾網壓損與更換頻率，將直接影響整體能耗、人力成本與碳排放。

為因應市場需求，榮宗事業群近年持續投入高效率節能型化學濾網與高容塵濾網開發，透過箱型化設計與低壓損技術，協助客戶降低風機能耗、延長濾網壽命，同時減少更換次數與廢棄物產生，朝向更符合ESG與循環經濟的方向發展。

除了新品技術外，榮宗也投入化學濾網再生技術多年，並建置自有再生工廠，希望從新品供應、再生循環到廢棄物管理，建立更完整的半導體濾網循環服務模式。公司指出，在全球淨零碳排與綠色供應鏈趨勢下，未來半導體產業不再只是比拼產品價格，更重視能源效率、永續管理與長期營運成本。

榮宗科技認為，ESG不只是口號，而是如何透過技術與系統改善，真正幫助客戶降低能耗、減少污染與提升製程穩定性。未來也將持續深耕半導體AMC防護與節能濾網技術，協助產業朝高效能、低碳化與永續方向邁進。

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