黃世聰解析川習會：美掌控全球五大產油國　施壓中國買石油才是核心目的

財經評論人黃世聰在最新一期《聰明理財大小事》節目中，就川習會、台積電封裝技術競爭及台灣晶片地位等重大議題深入分析，指出美國對中國的戰略布局已全面成形，台灣半導體產業短期雖面臨壓力，長線仍具不可取代地位。

在川習會部分，黃世聰指出，川普此行並非示好，而是在完成西半球戰略布局（包括委內瑞拉、巴拿馬運河、伊拉克等產油國的掌控）後，直接進入印太決戰場域。他強調，全球石油儲量前五大國中，美國已實際掌控委內瑞拉、沙烏地阿拉伯、伊拉克，正積極搞定第三名的伊朗，屆時中國的能源命脈將全面受制於美國。他研判此次川習會的核心訴求，在於施壓中國購買美國石油，以及接受美國主導的石油分配權。

在台灣被出賣疑慮上，黃世聰以數據反駁悲觀論調：台灣占全球晶片生產量44至46%，先進製程更是全球唯一領導者，「美國如果要在科技業領先中國，絕對不能放棄台灣」，判斷台灣不存在被出賣的實質可能。

然而台積電短期仍面臨挑戰。黃世聰分析，美國政府傳出施壓蘋果、輝達、特斯拉、Google等大客戶轉單英特爾，加上海力士與英特爾合作開發EMIB封裝方案，導致台積電股價由波段高點2345元一度回落逼近2200元。他指出，英特爾EMIB封裝成本較台積電CoWoS低，但頻寬較差，能否大規模應用於AI晶片仍待驗證。

對此，黃世聰點出台積電的反制方向——加速發展CoPoS與FOPLP技術，以玻璃基板取代矽中介層，大幅降低封裝成本。他特別點名面板廠群創，指其FOPLP月產能已從400顆擴增至4000顆，並與SpaceX等大廠合作，傳言台積電將與其攜手推進量產，形成對抗英特爾EMIB的新格局。

黃世聰總結，台積電在晶片微縮製程已無人能敵，但先進封裝技術將成為下一個競爭關鍵戰場，相關設備廠與面板廠值得中長期關注。

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