元太(8069)擬再加碼 台虹(8039)半導體材料放量 法人評價重估動能強

▲圖片來源：台虹公司官網

軟板材料廠台虹(8039)近年積極轉型，從傳統消費性FCCL供應，轉向高頻材料與先進封裝解決方案，其中M9等級材料採用填料型技術，避開石英布供應限制，並提升訊號完整性，如今已切入AI伺服器應用並進入客戶認證階段，同時在先進封裝領域提供貼合與解黏材料整合方案，產品結構明顯升級。

先前已針對詳細內容做過解析，可觀看此:

供應荒第二解 台虹(2455)PTFE方案成為PCB材料新黑馬

https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/Info/Article/218246

近期元太(8069)表示，入主台虹董事會後將深化合作，目前持股逾9%，不排除再加碼。台虹本身具備PI材料與相關製程能力，正好補強元太在柔性電子紙與高階材料布局，雙方鎖定光學級與電信級PI應用，後續也有機會往更高階的半導體級材料延伸，在柔性顯示與先進材料領域形成更緊密的供應鏈合作。

未來展望來看，法人預估今年營收將達130億至145億元，年增15%至20%，隨高毛利材料占比提升，毛利率有機會由20%區間向25%邁進，營運結構持續優化。

操作觀察短線上再度創高走強，持有續抱即可，短線操作上可觀察是否有延續性動能，以昨(22)日作為防守位置，跌破相對回到震盪整理格局，可先行做調節。

▲圖片來源：CMoney 8039 台虹 K線圖