東捷封測設備出貨，EPS挑戰4元，股價強勢攻擊

東捷目前在手訂單以面板與 OLED 相關應用占比最高、約五成，雖然面板產業景氣偏弱，但中國 OLED 廠持續擴產，帶來訂單支撐；PCB 與載板需求縮減至約 25% 以下，半導體訂單占比則落在 15% 至 20% 之間。
G2C+全面展開南台灣S廊帶的重要戰略佈局，完整串連台灣西部：打造先進封裝設備「鑽石鏈」平台。東捷正式成為G2C+聯盟的一員，可望憑藉集團力量，擴大半導體設備經營。
東捷自2019年布局半導體先進封裝市場，取得先進封裝自動化業績，但2024年才有先進封裝製程設備出貨到封測廠，2025年出貨量顯著成長。展望2026年，東捷樂觀看待半導體設備成長，今年半導體設備占營收比重可望超過三成\
公司強調，先進封裝設備的毛利率普遍優於傳統面板設備，因多屬高度客製化，具價格彈性與技術門檻，對營收與獲利提升具正面效果。
公司2025年合併營收28.71億元，年增10.3%。稅後純益2.25億元，年大增72.2%，EPS 1.36元。今年前二個月累計合併營收4.22億元，年增31.6%= EPS 0.12元，相較去年同期的-0.38元，亦由虧轉盈。
隨著半導體設備營收佔比提升，獲利結構大躍進，2026年初累計營收呈現高雙位數年增，法人預估2026年EPS有機會挑戰4至5元，本益比17倍。