金屬中心與德商SUSS簽署MOU　布局次世代高精度曝光技術

SUSS創立於1949年，總部位於德國，為全球領先半導體設備供應商，專精微影、塗佈、接合及光罩製程技術，應用範圍涵蓋3D封裝、MEMS及光通訊等先進領域。該公司於2002年設立台灣分公司，並在2025年擴大投資約1,500萬歐元建置竹北新廠，為公司歷來最大國際投資案。首批生產的暫時性晶圓接合機、塗佈機及UV投影式掃描曝光機，預計於2026年正式交付客戶，凸顯台灣在全球供應鏈中的重要地位。

金屬中心副執行長林烈全認為，這次合作象徵金屬中心高精度定位技術成功切入國際先進半導體應用場域，未來將持續結合產學研能量，突破曝光對位技術瓶頸，為全球半導體供應鏈注入新動能。他特別感謝精微處林崇田處長及團隊積極促成雙方合作交流。

SUSS台灣總經理高正峯指出，簽署MOU將深化SUSS在台灣的技術布局，並期待透過金屬中心串聯更多在地供應商與學研單位，共同打造具國際競爭力的技術生態系。