日本重振晶片產業 擬2040年銷售額增至八倍

日本政府正積極推動半導體產業復興，目標在2040年將國內晶片銷售額提升至2020年的八倍。日本曾在1980年代佔據全球近半的半導體市場，但受到數位化進程緩慢、與美國的貿易摩擦，以及來自台灣和南韓的快速競爭等因素影響，市佔率萎縮至目前的不到10%。

為重奪在全球人工智慧（AI）晶片時代的主導地位，日本政府已制定明確的發展藍圖。首相高市早苗的團隊近期在一場策略會議中，公布了具體的目標：2030年將國內晶片銷售額提升至15兆日圓（約950億美元），2040年更達到40兆日圓（約2500億美元），相較於2020年的5兆日圓，成長幅度達八倍。政府的發展策略同時強調先進製造技術，以及扶植本土晶片製造商，以期在全球半導體市場中佔據更大的份額。據估計，全球半導體市場規模將在2035年達到190兆日圓（約1.2兆美元）。

日本半導體產業衰退的原因包括：國內產業採用先進資訊科技系統的速度較慢，導致對高效能晶片的需求有限；台灣的台積電（TSMC）和南韓的三星電子（Samsung）在先進製程技術上迅速崛起；與美國之間的貿易爭端，也阻礙了日本企業在全球範圍內的擴張。

由於錯失了邏輯和記憶體晶片（AI、雲端運算和現代電子產品的關鍵元件）的巨大成長機會，日本政府計劃將重點放在用於AI和高效能運算的2奈米和3奈米製程晶片。

目前正在進行的重點項目包括：日本新成立的晶片製造商Rapidus正在興建一座工廠，目標在2027年量產2奈米晶片；台積電也在日本建設一座3奈米晶片工廠，顯示國內外業者之間的合作日益增強。

日本政府強調，成長將主要由邏輯和記憶體晶片推動，這些晶片是AI系統的「大腦」和「資料儲存器」。儘管這些領域在全球範圍內不斷擴張，但日本過去一直未能充分利用這些機會。新的投資藍圖著重於彌合這一差距，並在AI驅動的需求中佔據更大的份額。

日本在實現這一目標方面面臨多項挑戰，包括來自台灣和南韓的競爭，以及確保下一代晶片製造所需的材料和人才供應鏈韌性。此外，AI晶片的快速技術週期意味著投資必須是持續且具備適應性的。

儘管如此，日本政府決心利用其產業經驗、技術熟練的勞動力和策略夥伴關係來克服這些障礙。高市早苗政府制定的發展藍圖不僅代表經濟上的雄心，更是一項在AI時代重奪技術領導地位的策略舉措。到2040年，日本希望將其半導體產業轉變為全球強國，為AI、運算、汽車和電子市場生產先進晶片。如果有效執行，日本的計畫可能會重塑全球半導體格局，為台灣、南韓和美國的晶片製造商提供強大的替代方案，同時推動國內的技術創新。