印度半導體崛起 日、台、印共築亞洲晶片新生態

印度半導體產業正快速崛起，吸引全球目光。日本的資金、台灣的生態系know-how，以及印度的豐富人才，三方結合有望打造亞洲晶片產業的新局面。

除了上述三方合作模式，鴻海（Foxconn）、Polymatech Electronics、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、Kaynes Semicon和IBM等企業，正積極擴大在印度的投資。這些投資反映出印度市場日益成長的本土化需求、供應鏈發展企圖心，以及在人工智慧（AI）、先進封裝和材料等領域的擴張。

據《Digitimes》報導，日本將扮演資金後盾的角色，台灣則作為生態系統整合者，印度則定位為人才庫，此半導體產業模式正逐漸受到重視。在三菱日聯銀行（MUFG Bank）與國立陽明交通大學共同舉辦的研討會上，與會者強調，透過資金、基礎建設和人才的整合，有助於穩定供應鏈，支持塔塔集團（Tata Group）等公司的晶圓廠計畫，並建立產業韌性。

鴻海在印度從組裝轉向半導體封裝，顯示其策略正在深化，這可能會加速當地供應鏈的整合，並影響全球電子製造服務（EMS）的競爭態勢。不過，鴻海在與印度各邦及地方政府協調方面仍面臨挑戰，凸顯其擴張計畫仍存在風險。

Polymatech Electronics正致力於開發藍寶石基板，以期在化合物半導體領域站穩腳跟。該公司計劃透過內部消耗和垂直整合來彌補基礎設施的不足和較長的驗證週期。在政府補貼的支持下，Polymatech Electronics的目標是在當地擴大規模，並最終在全球市場上競爭，同時也將探索未來擴展到碳化矽（SiC）功率應用的可能性。

超微正將印度置於其全球人工智慧（AI）戰略的核心，推出新的機架式AI平台，並深化在基礎設施、超級運算和人才發展方面的合作。

Kaynes Semicon採用新思科技（Synopsys）的工程模擬軟體，以強化其委外半導體組裝和測試（OSAT）業務，此舉是該公司擴展到先進晶片封裝的更廣泛策略的一部分。

美國商務部已初步認定，從印度、印尼和寮國進口的晶矽光伏電池存在補貼行為，並設定了擬議的補貼率，如果最終確定，可能會大幅提高進口成本。

IBM在印度勒克瑙啟用了一個人工智慧（AI）政府科技創新中心，此舉是將人工智慧（AI）定位為公共部門現代化核心基礎設施的更廣泛行動的一部分，同時也概述了擴大在量子運算、雲端和半導體設計領域投資的計畫。