光罩卡位先進封裝 全年挑戰轉虧為盈

▲圖片來源：光罩公司官網

昨(23)日台灣光罩表示，中階光罩產品已順利完成客戶驗證，接單維持穩定，先進封裝訂單能見度高，預計下半年開始貢獻營收。自光聚晶電入主後，公司重新盤點核心競爭力，資源集中於關鍵製程技術，目前占集團營收約六成，且因核心製程毛利率較高，帶動整體獲利結構明顯改善，推升股價跳空突破40元大關。

在營運布局上，公司產品組合持續升級，12吋晶圓光罩比重已提升至約六成，聚焦65/55/80奈米成熟節點，並推進40奈米試量產與28奈米前期認證。同時斥資4.35億元擴充14吋光罩產線，鎖定2.5D/3D先進封裝中介層應用，相關設備預計2026年上半年進駐，新產能將成為明年關鍵成長動能。

法說指出，AI、車用與ASIC需求將推動半導體市場至2026年維持雙位數成長，先進封裝與特殊製程光罩需求浮現，有助支撐接單動能。法人看好在產能到位與產品組合升級，今年營運拐點備受關注，預估全年EPS將有望轉虧為盈，後續觀察重點聚焦於14吋產線建置進度與實際接單放量速度。

▲圖片來源：CMoney 2338 光罩 K線圖

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