不只矽光子 下一個突破摩爾定律的關鍵族群也正在浮現

市場傳出面板大廠群創(3481) FOPLP 先進封裝成功打入Space X，拿下射頻(RF)晶片元件封裝訂單，使得今日股價強勢攻上漲停價14.85元，也帶動相關面板級封裝概念股包含友威科(3580)、鑫科(3663)、東捷(8064)、鈦昇(8027)、日月光投控(3711)等相關個股強勢大漲超過8%以上，成為市場焦點。

近日馬斯克已明確表示指出，將在美國建立從PCB、FOPLP到晶圓製造的自主化供應鏈，擺脫對於外部晶片資源的依賴，市場資金持續聚焦相關概念股，據了解群創以FOPLP封裝技術打進SpaceX供應鏈，承接RF晶片地端接收模組封裝業務，打造軌道數據中心與AI衛星通訊價購的重要環節。

扇出型封裝被視為下一代晶片效能突破的關鍵，透過空間整合方式，提供更多、更快的 I/O 通道，直接拉升傳輸頻寬與系統效能。

面板級扇出型封裝(FOPLP)的核心優勢，在於採用方形面板作為基板進行封裝，相較傳統圓形晶圓，不僅能大幅提高晶片利用率，也能減少切割廢料，進而提升整體產能、有效降低單位成本。

在設計彈性上，FOPLP 讓重布線層(RDL)不再受限於晶片尺寸，可支援更多外部 I/O，實現更高密度連接，同時維持更薄的封裝結構。

此外，封裝尺寸放大也帶來更好的散熱條件與更大的異質整合空間，有利多晶片整合與高效能運算平台發展。FOPLP不只是成本與效率的優化方案，更是能突破摩爾定律限制、推動先進封裝持續演進的關鍵技術之一。

▲圖片來源：CMoney 3481 群創 K線圖

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