面板封裝趨勢已成型 鈦昇透露出成長動能在這

▲圖片來源：鈦昇公司官網

鈦昇科技(8027)主要從事研發製造半導體、軟板、面板產業用的自動化設備，核心技術在於雷射和電漿，產品包括雷射切割/鑽孔機、電漿清洗機等，並積極布局玻璃基板(FOPLP)商機。

已證實出貨給面板大廠群創以及意法半導體扇出型面板級封裝設備，目前英特爾積極推動EMIB先進封裝，鈦昇也憑藉高技術含量的雷射切割、雷射檢測，成為英特爾EMIB先進封裝少數合作台廠之一。

全球安裝量超過 2,500 部，具備成熟製程整合與設備開發能力。今年9月正式在美國成立公司提供在地維修、教育訓練、零件儲備與快速技術支援，提供台灣高品質供應鏈提供客製化關鍵零組件替代方案。另外也提供自動化整合服務，包含製程模組整合、CIM/自動化規格導入及效能模擬，為客戶提供完整先進封裝與製程解決方案。

公布11月營收達1.74億元，創下近期新高，月增46.68%，年增18.77%，累計前1-11月營收達13.9億元，較去年同期減少5.73%

▲圖片來源：CMoney 8027 鈦昇 K線圖

操作觀察-短線上底部破底走高，夾在95-110區間做震盪整理，拉回或突破可持續留意布局，防守設在季線大關，近期成為外資持續買超標的。

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