台灣半導體研發持續領跑　2026國際固態電路研討會聚焦台灣技術亮點

▲2026國際固態電路研討會(ISSCC)與會貴賓合影。(圖／主辦單位提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
具有IC設計領域的國際奧林匹克競賽之稱的IEEE 國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）吸引來至於全球頂尖大學與科技產業人士超過1000篇的論文投稿數。今年台灣脫穎而出的11篇入選論文，再次證明台灣在全球晶片設計領域具備世界級的研發能量，持續引領關鍵技術發展趨勢。

▲2026國際固態電路研討會(ISSCC)全體與會人員合影。(圖／主辦單位提供)

IEEE固態電路學會台北分會今(11/26)日上午舉行記者會，首先由台北分會主席廖育德教授開場演說，接著由2026 ISSCC APAC 主席陳巍仁教授進行大會重點簡介，帶領與會者掌握國際晶片技術最新趨勢。這次的記者會邀請多位產學研的專家學者針對Wireless、RF、PM、Analog、DC、DAS、MEM、MED等多個領域的亮點論文進行技術分享，深入解析下一世代電子與半導體技術的發展方向。

ISSCC 2026 將於2026年2月15日至19日 在美國舊金山盛大舉行。台灣入選11篇論文包括學術界國立清華大學入選4篇、國立臺灣大學入選2篇、國立陽明交通大學入選1篇；產業界台積電、聯發科技皆獲選2篇。

ISSCC 向來為全球半導體技術發展的風向球，也是各國產學研展現創新能量的最高殿堂。今年台灣 11 篇論文脫穎而出，不僅反映台灣完整的半導體研發生態系與優勢，更展現台灣在國際半導體研發上的引領地位。

■2026 IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC) 2026年2月15日至19日於美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉。更多訊息請參考官網：  https://www.isscc.org/