華碩 SC25 火力全開　液冷AI POD與最新儲存方案亮相

華碩於2025年超級運算大會（SC25）全面展示其AI基礎架構策略成果，推出涵蓋運算、儲存、網路與軟體平台的一系列解決方案，延續「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」下的「All-in-AI」願景，力求協助企業加速AI部署與產品上市時程。會中公布的TOP500超級電腦最新排名中，由華碩協助國網中心建置的晶創26超級電腦系統「Nano4」也成功躋身全球第29名，算力達81.55 petaflops，在Green500能源效率榜中位居第73名，展現華碩在大型AI算力建置上的國際實力。

在AI運算領域，華碩推出搭載NVIDIA GB300 NVL72平台的旗艦級 ASUS AI POD，採用機架規模設計，整合36個Grace CPU與72個Blackwell Ultra GPU，以全液冷與交換器托盤提升能源效率，為企業與國家級雲端場景提供10 petaflops級運算能力。同步展出的GB200 NVL72平台也提供同樣具擴展性的設計，協助國家級主權AI架構建置。華碩並宣布與Vertiv合作導入先進冷卻液分配單元（CDU），以更完整的散熱與電源整合方案協助客戶提升運算效率並縮短AI工廠Time-to-First-Token（TTFT）時間。

華碩推出NVIDIA GB300 NVL72平台的ASUS AI POD旗艦級解決方案。(圖/華碩提供)

此次展會中，華碩也首度展示全新的ESC8000A-E13X伺服器，採用NVIDIA MGX架構，配備兩顆AMD EPYC 9005系列處理器與八顆NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU，並整合NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC網卡，以高頻寬與超低延遲連線滿足大型模型訓練與推理需求。現場並展出ExpertCenter Pro ET900N G3與Ascent GX10兩款AI超級電腦，進一步將高效AI運算擴展至創作者與開發者族群，提供更彈性的專業應用環境。

面對AI與HPC帶動的記憶體與資料需求成長，華碩也首次亮相全新企業級儲存產品線，推出OJ340A-RS60與VS320D系列，涵蓋區塊、檔案、物件與軟體定義儲存架構，強化容量密度與邊緣至雲端的負載彈性。華碩同時與WEKA、IBM、VAST Data與Hammerspace合作開發AI/HPC儲存平台，採用AMD EPYC技術結合低延遲與統一資料管理能力，強化大型AI模型的資料處理效率。此外，華碩也同步展示ASUS Professional Services服務體系，整合機房設計、網路架構、儲存叢集與軟體平台，搭配ACC、AIDC與BMC等工具，協助企業加速部署、管理與營運AI系統，打造完整的AI基礎架構生命週期服務。