台積電坐鎮AI供應鏈核心 輝達與自研晶片訂單均流向台灣

全球AI算力需求持續爆發，無論是AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD），或是積極開發自研晶片的科技巨頭亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、OpenAI等，都急需高效能晶片支撐AI訓練與推理工作。科技媒體《Wccftech》報導指出，外界原以為專用晶片（ASIC）會削弱GPU市場的主導地位，但對台積電而言，無論GPU還是ASIC，訂單最終仍會流向台灣。

根據台積電第三季法說會內容，董事長魏哲家明確表示，「不論是GPU或ASIC，全都使用我們的領先技術，我們支持所有類型的客戶，且他們未來幾年都將強勁成長。」言下之意，台積電並不在意客戶晶片屬於GPU或ASIC，因為雙方都採用台積電的先進製程。魏哲家進一步指出，台積電將持續扮演產業鏈核心角色，確保技術優勢與穩定供應。

目前，各大雲端巨頭的自研AI晶片幾乎都仰賴台積電代工；谷歌TPU系列（如Ironwood與Trillium）是由博通（Broadcom）共同設計，最終仍使用台積電製造；亞馬遜的Trainium與微軟的Maia AI晶片亦採用台積電N5（5奈米）及更先進節點。事實上，從設計到封裝，台積電幾乎掌握整個AI晶片供應鏈的關鍵環節。

分析師指出，這意味即使輝達與ASIC陣營競爭白熱化，台積電仍是最大贏家。AI晶片市場的每一次技術突破、製程演進與擴產投資，都將進一步鞏固台積電的戰略地位。

此外，台積電近期也回應市場關切的「稀土供應風險」，強調短期供應穩定；但若出口限制持續，長期仍需關注風險。面對全球供應鏈地緣政治與技術封鎖挑戰，台積電持續強化多地生產布局，維持在AI時代的產業話語權。

法人預估，隨著AI伺服器與算力中心投資規模擴大，台積電將持續受惠於高效能運算（HPC）與AI應用的晶片需求，2025年營收有望創新高。從GPU到ASIC再到3D先進封裝，台積電已不僅是製造商，更是全球AI產業的「共同命運體」。