蘋果自研晶片大加速！ 這檔明後年成長爆衝

▲圖片來源：精材公司官網

蘋果最新推出的iPhone Air採用自研C1X數據機晶片，具備高速與低功耗優勢，加速晶片自主關鍵一步，未來將逐步取代高通方案。精材(3374)卡位蘋果自研晶片商機，全力擴產備戰。由台積電(2330)代工後，再轉由精材承接晶片測試訂單。為應對相關需求，精材已新增數百台測試機，產能利用率快速提升。

短期內因新廠開辦費用與折舊攤提為營運帶來壓力，然而技術與訂單進展已顯現投資價值。精材12吋晶圓測試新廠量產啟動，帶動其晶圓測試業務年增率優於預期。法人指出，隨著產能利用率改善、訂單需求確定，精材毛利率有望從低點逐季回升，中長期營運前景可期。

整體而言，精材在蘋果自研晶片導入的供應鏈中占據策略位置，加上測試產能快速佈局，具備技術門檻與訂單確認的雙重利基，值得留意的中長期投資標的，營運可望迎來關鍵轉折。九月合併營收達7.68億元，月增15.59%，年增10.26%，累計前1-9月營收達51.73億元，較去年同期減少1.5%

▲圖片來源：CMoney  3374 精材 K線圖

操作觀察-短線上處在132-155區間震盪整理，觀察能否站穩150元大關，等待持續地放量收紅向上，目前股價相對低位階盤整震盪。

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