傳產轉型AI！新應材、南寶、信紘科合資成立「新寳紘」

新應材(4749)、南寶樹脂(4766)與信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資成立新寳紘科技公司，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。

因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

新應材目前除了持續與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影(Lithography)材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局上，除了於今年第一季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電科技(股)公司，本次三方合資的新寳紘科技(股)公司為第二家策略聯盟公司。

南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2％，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。

信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜的研發，憑藉多年累積的塗佈經驗，善用既有的連續塗佈設備，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發與量產。其製作的材料膜層厚度可涵蓋自數微米至百微米，並具備高度平整與優異均勻性，長時間生產仍能穩定維持膜面平整度 ±1~1.5 μm。未來，公司將持續優化設備與製程，目標將平整度控制提升至 ±1 μm 以下，以滿足更嚴苛的應用需求。

▲新應材日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

▲南寶日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

▲信紘科日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)