此群翊瞄準AI製程設備　布局未來商機

▲圖片來源：群翊公司官網

PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)7月合併營收達2.11億元，創下近3個月來新高，月增0.84%，年增0.06%，累計前1-7月營收達14.18億元，較去年同期略減-1.01%，第二季主要受到匯率干擾所導致，較去年與前年同期降溫，法人預估目前訂單能見度已達到第四季，營運回溫，預期EPS能站穩17元大關。

群翊表示目前美國客戶在半導體高階產品布局上並未放緩，需求亦就強勁。以車用方面仍在調整庫存循環，惟特殊電池模組仍具備需求，以解決散熱問題；未來玻璃基板也是趨勢發展之一，目前公司已備妥相對應機台，且有小量出貨實績。技術方面透過滾輪式精密塗布技術，搭配熱能均勻分布的烘烤模組，提升良率同時也兼顧能源效率，已獲得多家PCB大廠青睞。

法人預期目前群翊正積極布局FOPLP、CoPoS及Glass Core等先進封裝製程設備，抓準未來產業升級趨勢。相關應用可望於明年啟動量產，成為營收成長動能的重要推手。因應長期需求，木淺啟動楊梅廠區擴廠計畫，二期新廠預計耗時三年建設，2028年起正式投產。

近年來積極布局高毛利的載板與先進封裝設備市場，去年出貨占比分別占5成上下，法人預估2025年高階製程布局可望突破6成，產品組合優化，加上匯率因素逐步趨緩，預期下半年營運將優於上半年表現，後事成長可期。

▲圖片來源：CMoney  6664 群翊 K線圖

股價回測季線守穩持續走高，今日再帶量重新站回所有均線，準突破前高型態。