突破半導體製程技術瓶頸！龍華科大林宗新副教授師生團隊「銅合金基薄膜」奪得WICO金牌與大會特別獎，領航國際發明舞台

【TIPPA特派員-首爾報導】龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領的研發團隊，憑藉其突破性的「銅合金基薄膜及其在半導體製造製程的應用」技術，於2025 WICO世界發明創新競賽中榮獲金牌與大會特別獎殊榮。該作品運用先進的真空濺鍍技術結合高溫退火工藝，成功製備出具備低電阻率與高穩定性的銅銠合金薄膜，為半導體產業帶來重要的材料創新，具有高度商品化潛力及廣泛應用前景。

台灣發明商品促進協會會長施養隆表示，林宗新副教授師生團隊在半導體材料研發領域耕耘多年，其研究不僅強調技術創新，更注重實務應用的突破與整合。此次作品突破傳統銅薄膜的限制，透過精密調控銠含量及退火條件，提升材料導電性與耐用性，有效解決半導體製造過程中的關鍵技術難題，展現出卓越的工程技術水平。

除了卓越的研發成果外，林宗新副教授師生團隊更以其高度的國際視野和積極的參展精神，親自率團參加多場國際發明展，包括泰國、馬來西亞、高雄、克羅埃西亞、波蘭及羅馬尼亞等全球多個重要賽事，持續推動台灣半導體技術在世界舞台上的影響力與能見度。憑藉深厚的技術底蘊與豐富的跨國參展經驗，林副教授師生團隊屢獲國際肯定，成為推動產學合作與技術轉移的重要橋樑。

此次WICO競賽的金牌與大會特別獎獎項，不僅是對林宗新副教授及其團隊創新實力的高度肯定，更象徵龍華科技大學在半導體先進材料領域持續領先的國際地位。未來，團隊將持續深化技術開發，推動成果商品化，為半導體產業的升級與創新貢獻更多力量。

本次參賽團隊由龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍，龍華科技大學半導體工程系學生翁梓修、王鏡棠、李柏宏等優秀成員攜手輔仁大學林佳伶同學，以及，團隊齊心協力展現卓越實力。隨著2025年8月即將前往美國展及下半年賽普勒斯展的規劃，林宗新副教授團隊的國際行動將持續推升台灣半導體研發技術的全球影響力。