股價突破區間高 精材因應需求持續擴大資本資出

▲圖片來源：CMoney      3374 精材 K線圖

伴隨者輝達持續創下歷史新高，推動台股今日開高在22500附近，今(27)日開高盤中出現震盪整理由紅翻黑，主要是價格來到了2024年底區間低點與22500整數大關，投資人開始轉為保守與獲利了結。

今日封測大廠精材(3374)比現相對亮眼，今日跳空開高在146元，上漲5%，盤中震盪整理後向上挑戰今日漲停價156元，昨日成交量為2400張，截至目前預估成交量28356，相比於昨日成交量爆出10倍量能，一舉突破區間高點。

精材(3374)主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。主要的客戶即為台積電和Apple，並持續配合台積電精進先進封裝技術。

2025年2月18日召開法人說明會，預計今年資本支出將持續擴大約35.6~37.9億元，會中提到去年2024年實際資本支出約15.14億元，低於原先預計的20.4億元~23.5億元，但目前為了因應測試需求，2025年維持持續增加的態勢。

法人指出，精材業務以客製化專案為主，首季獲利持平主因在於1-3月為精材的傳統淡季，但要注意整體CSP需求下降，CIS需求持平，以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑。但後續新建測試的擴產可望帶來營運成長動能，大股東台積電的新單挹注下，營收仍有機會增長，預估EPS可望相比去年6.15元小幅成長至6.7元。