Supermicro新一代直接液冷解決方案DLC-2可降低資料中心用電、用水、噪音和占地空間，節省最高40%電力成本與最高20%總體擁有成本

Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良。這些改良採用全新技術，包括針對各種伺服器元件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支援，以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比，Supermicro DLC-2解決方案能為資料中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現更快的部署，以及更短的啟動上線時間。此外，總體擁有成本（TCO）也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置，能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量，進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「市場對液冷資料中心的需求，在總設施占比上，預計將提升至30%。我們意識到，目前的技術已不足以冷卻新型AI最佳化系統。Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間，專注推動創新與綠色運算，進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。」

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Supermicro將其資料中心建構組件解決方案（DCBBS）與DLC-2結合，致力使資料中心成本降低20%，並讓液冷技術變得更普及且易於應用。

此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU最佳化Supermicro伺服器。該伺服器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel® Xeon® 6 CPU，並只需4U的機架空間，能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、最佳化的設計針對CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器和電壓調節器配備了冷板，可減少系統對高速風扇和後門熱交換器的需求，進而降低資料中心的冷卻成本。

全新Supermicro DLC-2解決方案支援新型4U前置I/O NVIDIA HGX™ B200 8-GPU系統。該解決方案的機架內建型冷卻液分配裝置（CDU）具有經強化的散熱性能，可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也透過垂直式冷卻液分配歧管 （CDM）輸送出攜帶熱量的冷卻液，再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的伺服器。系統占用的空間減少後，機架便能安裝更多伺服器，進而提高每空間單位內的運算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸，能與安裝在機架中的伺服器數量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟體進行了完全整合，可支援資料中心級的管理和基礎設施協作。

高效冷卻液循環和將近全面的液冷熱捕獲範圍（最高可達每伺服器機架的98%），能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體，免除了冷卻水、冷卻壓縮機設備成本和額外用電量，進而降低最多40%的資料中心用水量。 

DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集，並提供混合式冷卻塔和水塔，而這些冷卻塔也是資料中心建構組件的一部分。其中，混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內，可進一步減少資料中心的資源使用量和成本，特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。

Supermicro作為全方位的一站式解決方案供應商，具備全球級規模的製造產能，並提供資料中心級解決方案設計、液冷技術、網路、佈線、完整的資料中心管理軟體套件、L11與L12解決方案驗證、現場部署，以及專業服務與支援。Supermicro的製造設施遍佈聖荷西、歐洲和亞洲，擁有空前的液冷機架系統製造產能，可確保及時交付、降低總體擁有成本（TCO），以及提供穩固的品質。