「半導體技職訓練」明新科大開訓　國合會展現榮邦計畫助友邦

【今傳媒/記者黃誌寬報導】呼應榮邦八大旗艦計畫之「半導體供應鏈韌性」主軸，國際合作發展基金會(TaiwanICDF，簡稱國合會)「2025年半導體製程技術入門訓練班」，來自巴拉圭、瓜地馬拉共55人參訓，協助友邦培育科技産業所需人才，專班8日上午在台北舉行聯合開訓典禮，兩國學員在台灣展開兩週的半導體知識與技術學習。

開訓典禮邀請外交部拉美司張俊彬總領事出席，並由國合會副秘書長李志宏主持，李副秘書長開訓典禮致詞時表示，半導體是台灣的名片，配合政府外交政策，將台灣半導體產業發展過程，不管是技術或理論，與明新科大、陽明交大合作，提供來自中南美洲友邦的學員最優質的訓練課程，為兩國發展半導體產業奠基。

承辦本次半導體訓練課程的明新科大呂明峯校長出席開訓典禮，他提到台灣擁有完整的半導體供應鏈，及從IC研發設計、設備製造、維護到檢驗的人才庫，明新校內有全台面積最大的「半導體人才培育基地」，已辦理越南、阿曼等國的研習班，相信能提供學員完整的半導體製程技術入門。

巴拉圭及瓜地馬拉學員均表示，台灣半導體產業舉世聞名，是經過長時間的人才訓練，才有如此高素質且豐沛人力投入產業，他們國家正在起步階段，很高興能有這機會來台訓練，種下半導體知識的種子。

國合會委託明新科大執行半導體技職班(巴拉圭、瓜地馬拉專班)的訓練課程，透過兩週的課程安排，將介紹完整半導體産業鏈知能，如IC設計、製程與封裝測試等，並安排電路模擬及產線實務演練，協助學員掌握從元件基礎到操作應用之關鍵環節。

執行課程的明新科大半導體學院表示，課程讓學員初歩熟悉晶片設計流程理論，搭配技術實作，如氧化、沉積、微影、蝕刻及封裝等技術，運用Silvaco元件模擬軟體進行實作，並安排封裝與測試産線操作，使學員直接接觸實際生產流程。期間也將安排參訪台灣半導體産業鏈上中下游，包括參訪睿德系統有限公司、掌宇公司、汎銓科技、三聯科技、群翊科技相關企業，及台灣電路板協會、新竹科學園區管理局等機構，感受台灣在全球半導體領域的領導地位與創新能力。

友邦國家因產業升級的需求，選派具電機、電子或基礎電路知識，對半導體技術應用有興趣者前來台灣學習，國合會已安排有阿曼、義大利、斯洛伐克、立陶宛、智利及印尼等14個國家的學員來台交流的科技外交，明新科大能參與國際半導體人才培育，彰顯校方在半導體科技教育的領先地位。