AMD領跑AI晶片市場，多款Ryzen新品亮相CES

在美國拉斯維加斯舉行的年度消費電子展（CES）上，AMD發布多款重磅新品，包括備受矚目的高端加速處理器（APU）Strix Halo，以及新一代旗艦Fire Range系列。最引人注目的是號稱AMD史上最強的人工智慧（AI）筆記型電腦晶片——Ryzen AI Max與AI Max+晶片。
Ryzen AI Max系列搭載多達40個基於RDNA 3.5架構的計算單元（CU），並配備頻寬達每秒256GB的新型記憶體介面，支援高達128GB記憶體共享，實現CPU、GPU與XDNA 2 NPU AI引擎的協同運作，為高效能計算與AI應用提供強大支援。

技術與市場策略分析：
AMD表示，旗艦晶片Ryzen AI Max+ 395在多項性能測試中展現壓倒性優勢：

1. 圖形性能為英特爾Lunar Lake系列酷睿i9-288V晶片的1.4倍。
2. 3D渲染性能達後者的2.6倍。
3. Ryzen AI Max 16核旗艦晶片的渲染性能，比蘋果12核MacBook M4 Pro提升84%。

此外，Ryzen AI Max+的AI工作負載性能比桌上型電腦使用的NVIDIA RTX 4090 GPU高出2.2倍，卻將熱設計功耗（TDP）降低了87%。這一表現為筆電市場的AI運算效率樹立新標桿。

此次AMD推出的Ryzen AI Max系列不僅填補了AI晶片市場的關鍵需求，也鞏固其在高效能運算領域的領導地位。隨著消費者對AI應用需求的快速增長，AMD此舉將有助於擴大其在筆電與工作站市場的佔有率，同時對英特爾和蘋果構成強大競爭壓力，並為全球AI運算生態系統帶來新的技術突破。