(中央社訊息服務20241231 18:04:31)擷發科技（7796）不斷突破傳統IC設計服務框架，結合AI軟體平台應用，創造出「Designless」創新產業模式，持續獲得國際半導體大廠肯定，於2024年成功於台灣興櫃掛牌，也即將在全球矚目的2025年美國消費性電子展（CES）中首次出擊，擷發科技將首度正式展出與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台與獨家研發的「極速IC設計研發平台」所為客戶設計的客製化晶片，有信心以Made in Taiwan的半導體實力，積極進入全球消費電子市場。
作為CES 2025展會核心亮點之一，擷發科技將聚焦展示其獨家研發的「極速IC設計研發平台」。該平台縮短了NFC晶片從與客戶共同制定規格到量產的時間，僅需12個月便成功協助客戶開發出兼具高效能與成本優勢的晶片方案。其中，近期推出的NFC控制器晶片，以廣泛應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費性應用，充分展示了其多功能性和高度整合性的技術優勢，其高輸出功率、高效能以及具有市場競爭力的價格，成為消費電子應用領域的焦點。
擷發科技在「AI軟體服務平台」領域占據領先地位。與聯發科的戰略合作中，配合推出了首款工業級寬溫版Genio AI物聯網平台，為工業自動化提供全新解決方案。該平台融合台積電6奈米製程類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，實現高效能與低功耗的完美平衡。不僅填補了市場對低延遲、高效能AI解決方案的需求空白，也奠定了擷發科作為全球AI產業推動者的地位。
此外，擷發科技採用Arculus System的先進EDA工具iProfiler，全面提升晶片設計效率與大幅縮短開發週期，將平均設計完成時間縮短6到9個月，同時利用AI演算法自動化重複性任務，幫助團隊提前發現潛在問題，減少錯誤與重新設計的成本負擔。因此可以幫助消費性電子產業快速推出高效能且優化的產品，以提升市場競爭力。
擷發科技董事長楊健盟表示：「參加CES 2025對擷發科來說是個絕佳機會，不僅展現了我們的ASIC設計服務與AI軟體設計的技術與實力，也反映了我們對全球市場的規劃與目標。從『極速IC設計服務』到『AI軟體服務平台』，我們創新的技術與商模將持續為全球產業創造更多無可取代的價值。」
楊健盟更進一步指出，未來擷發科技將以「極速IC設計研發平台」、「智慧應用」和「效率提升」為核心，積極拓展海外市場，深化與策略合作夥伴的協同創新，並探索歐、美和亞洲等新興市場的潛力。他強調：「我們致力於成為全球領先的IC設計服務供應商，為全球科技進步與永續發展注入新動力。」
擷發科技不僅是一家技術創新驅動的公司，更是產業變革的推動者。未來，公司將持續以技術突破和靈活的服務模式，滿足全球產業與客戶的多樣化需求，並以此為基礎，實現可持續的長遠發展。
歡迎蒞臨擷發科技 2025 CES的展位，了解我們如何在全球消費電子產業中，以創新高效能低功耗的ASIC，驅動人工智慧與消費科技的新世代。
CES 2025展會資訊 • 日期: 2025年1月7日 – 1月10日 • 地點: Las Vegas Convention Center, South Hall 3 • 攤位: #41608