【警政時報 薛秀蓮 / 台北報導】
臺灣半導體製造業在全球已具舉足輕重的地位，為強化我國晶片資安合乎國際規範、打造臺灣成為全球可信賴夥伴，臺灣數位發展部數位產業署(以下簡稱數產署)於今(26)日舉辦「國際晶片資安驗證及標準調和成果發表會」，數產署林俊秀代理署長於致詞時發布臺灣晶片資安標準與國際標準組織GlobalPlatform接軌的重大突破，並與PSA Certified共同啟動下一階段晶片資安標準調和。活動亦邀請參與國際調和之專家，包括GlobalPlatform、PSA、TrustCB、華邦、Qualcomm、Arm、Infineon、智能資安等，同台分享晶片資安檢測與驗證的國際市場趨勢及產業發展現況，藉此展示臺灣與各界在晶片資安標準合作的努力與成果，並彰顯國際晶片安全認證對於全球供應鏈的重要性。
林俊秀代理署長在致詞時表示，臺灣半導體產業在全球已具舉足輕重的地位，作為國際供應鏈的關鍵核心，臺灣肩負重要責任。數產署早在111年，在時任署長呂正華的領導下，啟動與國際標準機構GlobalPlatform的晶片資安標準國際調和工作，如今，這一承諾終於兌現，雙方成功達成標準一致互通的新里程碑。此外，數產署持續積極整合資源，包括與SGS Brightsight、閎康科技、鑑智實相、中興大學、成功大學等產官學研深化合作，共同推動晶片資安檢驗測輔導體系的發展，全面強化臺灣的晶片資安能量，今年8月，更成功輔導新創晶片業者智能資安完成SESIP晶片資安評估，並將成果送往TrustCB進行取證，為推動「在地檢測、全球通行」的實現邁出了重要一步。
本次活動特別邀請多家國際知名晶片大廠，包括 Winbond、Arm、Qualcomm、Infineon 等，分享其晶片通過資安驗證的寶貴經驗，以及國際標準與認證的最新發展趨勢。藉由這些企業的全球視野，期望能深化業界對晶片資安技術的理解，並搭建一個國內外晶片業者交流與合作的平台。希望透過此次活動，參與者能掌握全球資安標準的動態與趨勢，為未來的技術提升與市場拓展注入更多動能，共同推動台灣在國際晶片資安領域的地位與影響力。
此次成功對接 SESIP 標準，得益於電電公會（TEEMA）iSEC 委員會的召集，集結華邦電、新唐、聯發科、瑞昱、神盾科技、熵碼等業者共同努力，齊心協力完成。這是資安領域首度實現國際標準調和的重要里程碑，也為未來與另一國際知名標準組織 PSA 簽署國際資安標準調和合作備忘錄奠定了堅實基礎。透過這樣的國際合作，我們將持續推動台灣晶片安全標準的深化發展，進一步強化台灣在國際半導體市場的影響力。