不甩美國晶片制裁！中國華為預計2025年量產自家AI晶片

隨著美中科技戰升溫，中國科技巨頭華為正加緊布局AI晶片市場。《路透》報導指出，華為計劃在2025年第一季度量產最新AI晶片Ascend 910C，劍指目前AI霸主輝達的意味濃厚；然而，美國對中國半導體技術的限制，將使其晶片量產面臨巨大挑戰，目前晶片良率偏低也成為華為實現大規模供應的關鍵瓶頸。

據悉，華為最新晶片Ascend 910C已經送樣至部分科技企業，並開始接受訂單。華為希望藉此與輝達高階AI晶片匹敵，同時帶領中國AI產品重返國際市場；然而，有消息人士透露，華為910C是由中國頂級晶圓代工廠中芯國際採用N+2製程製造，但由於缺乏先進的光刻機，良率僅在20%左右，而先進晶片的良率必須超過70%才能達到商業可行性。同時，即使是華為目前最先進處理器、中芯國際製造的 910B，良率也只有 50% 左右，這迫使華為大幅削減生產目標，並推遲該晶片的訂單落實。

報導進一步指出，影音巨頭字節跳動今年向華為訂購超過10萬片Ascend 910B晶片，但截至7月僅收到不到3萬片，供貨速度遠低於需求。其他訂購華為AI晶片的中國科技公司也面臨類似問題，顯示出供應鏈壓力持續存在。

自2020年起，美國禁止半導體設備廠艾司摩爾向中國提供極紫外光 (EUV) 微影設備，去年艾司摩爾也停止向中國輸出其最先進的DUV機器。在美國出口管制影響下，華為優先將有限的晶片供應分配給政府及其他戰略性客戶，以確保其在國家重要項目中的持續性。

隨著美國計劃進一步加強對中國半導體的出口控制，華為的晶片量產之路將更加艱難，尤其川普將於2025年1月重新入主白宮，其強硬的對中貿易政策，勢必將加劇美中科技戰的緊張局勢。分析師指出，華為的AI晶片計劃不僅是技術上的挑戰，更是中美經濟競爭的重要戰場，未來相關技術和市場政策的走向，將對全球半導體供應鏈產生深遠影響。