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極致超薄!傳蘋果明年將推史上最薄「6毫米iPhone 17 Air」對比圖驚人

eNews新聞網/寧于晨 2024.11.20 10:37

蘋果公司(Apple)今年9月份推出iPhone 16系列,如今有消息傳出,蘋果預計將在明年推出全新設計的iPhone 17系列,其中最受矚目的莫過於被稱為「iPhone 17 Air」的超薄機型。根據消息來源,這款新機的厚度將僅有約6毫米,成為蘋果有史以來最薄的iPhone,打破目前由iPhone 6保持的6.9毫米紀錄。

新聞圖片▲多方消息傳出,蘋果將於明年推出史上最薄的iPhone。(示意圖/ENews資料庫)

知名科技網站《MacRumors》引述香港海通國際的一份研究報告報導,分析師蒲得宇(Jeff Pu)指出,iPhone 17系列將採用台積電(TSMC)最新的第三代3奈米製程技術(N3P),搭載新一代A19晶片,其中iPhone 17和iPhone 17 Air將配備A19晶片,而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將使用A19 Pro晶片。這些技術升級預期將帶來顯著的性能提升和更佳的省電效果,全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。

蒲得宇在報告中提到:「我同意最近關於iPhone 17 Air(又稱 iPhone 17 Slim)採用6毫米厚度超薄設計的傳言。」若消息屬實,iPhone 17 Air將成為有史以來最薄的iPhone,低於iPhone 6目前保持的6.9毫米記錄。儘管有些用戶希望iPhone 17 Air能夠更薄,但考量到電池與其他元件的技術限制,與過去幾年愈發笨重的機型相比,6毫米的厚度已屬於極致輕薄。

新聞圖片

▲傳聞中的iPhone 17 Air和 iPhone 16 Pro Max的厚度對比圖。(圖/翻攝自X@theapplehub

值得一提的是,即使iPhone 17 Air順利面世,仍不會是蘋果旗下最薄的產品,目前最薄的是搭載M4晶片的2024年iPad Pro,機身厚度只有5.1毫米。至於為何薄型iPhone無法比iPad更薄,市場上流傳的說法是,考慮到成本和技術,蘋果選擇的電池無法做得更薄。據稱,這款手機將配備A19晶片,提升性能並有效管理散熱,同時採用更薄的樹脂塗層銅箔(Resin-Coated Copper)作為主機板材料。

另據專門追蹤蘋果新聞的網站《Apple Insider》報導,蘋果有意以輕薄機型取代現有的Plus產品線,計劃推出配備6.6吋螢幕、ProMotion技術和單組相機的輕薄機型。另外,知名蘋果分析師郭明錤、顯示器產業分析師Ross Young、洩密者Ice Universe等人,均有提到蘋果正在開發iPhone薄型機,讓這個傳聞更具可信度,明年9月這款史上最薄的iPhone將正式亮相。

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