(中央社訊息服務20241109 10:03:36)
由國立成功大學材料系及系友會於校慶期間主辦的「成材產業論壇」已成為台灣材料產業界重大年度盛事。今（2024）年舉辦的第九屆成材論壇8日在成大圖書館國際會議廳展開，以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題，探討因AI聚焦先進封裝技術的創新應用及引領發展。活動吸引近400位參與人士，包含主會場200名半導體供應鏈業者、創業家、資深產業媒體、學研先進、金融業者等傑出領袖及菁英，以及第二現場與線上直播參與者，一起共探、共享先進封裝技術新思維。
成大材料系系主任劉浩志致詞表示，「成材產業論壇」的順利舉辦，每年都有賴於眾多系友及幹部的共同推動，並感謝校友邀請業界領袖前來分享，提供師生寶貴的交流機會，讓師生可以有機會深入了解材料及相關製程、設備，有利於同學們將來進入產業後，發揮所長。今年的論壇內容非常精彩，緊扣產業現況與未來發展。深信大家會有相當豐富的收穫。
成大材料系友會會長、半導體關鍵耗材廠商智勝科技總經理楊偉文說，半導體製造的每一個環節都離不開材料的應用，設備的研發設計亦為精確駕馭材料而生。成大材料系作為台灣重要材料人才養成地，系友會每年所推出的「成材產業論壇」已是台灣材料產業界重大的年度論壇之一，今年成材產業論壇試圖從關鍵製程出發，引領設備創新對話，深入探討先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片發展中扮演的重要角色與未來趨勢，期望將先進封裝的相關龍頭廠商最新發展與創新思維帶給產學各界，並促進交流與合作。
成大劉全璞研發長代表學校歡迎並感謝校友們及嘉賓的到來，他提及沈孟儒校長期望將成大打造成世界一流大學，要對國家社會、對經濟有所貢獻，成為有影響力的大學，而這需要與真實世界緊密連結。今天參與論壇分享的嘉賓是台灣的護國神山及神山群，代表著台灣最重要的趨勢，也是全世界最重要的趨勢。透過這樣的活動，學生能夠理解產業的動向。成大期望培育出學界和業界都能用的人才，進而提升對社會的影響力。
成大全球校友會總會理事長陳其宏也對成材論壇活動表示高度讚許。他指出活動已為成大在社會影響力上奠定了極為重要的地位，展現了學校與產業緊密連結的實力。
本屆論壇邀請5位業界專家進行分享。首位講者為成材系友、在台積電研發組織擔任高效能封裝整合處處長侯上勇，他以「人工智慧世代的小晶片整合技術」為題，探討AI應用快速擴展下，半導體產業面臨的機遇與挑戰。侯上勇處長指出，為滿足 AI 晶片出貨及晶片效能提升的需要，晶圓代工龍頭廠商正積極推進先進製程和封裝技術的發展，在GPU技術快速迭代演進下，台積電獨家發展多年的CoWoS 封裝技術成為解方。此外，侯處長也分享了台積電在製程微縮方面的持續挑戰。他強調，「我們正處於變革時代，只有透過創新與合作，才能掌握AI浪潮帶來的機會。」
成大校友、萬潤科技營運長蔣正彥以「晶片解熱─材料與機械巧妙結合」為題，分享萬潤科技在先進封裝製程上扮演的角色。弘塑科技的石本立執行長分享「先進半導體國產設備的機會及挑戰」，說明如何領導公司跨入製程耗材與自動化設備等多項領域，整合集團資源專注於半導體領域製造與應用。也是成大校友、均華精密的石敦智總經理以「半導體先進封裝之精密取技術應用」，說明公司在先進封裝的精密取放技術。最後，印能科技的洪誌宏董事長以自身經驗分享「工程師的創業選擇，解題，這是門可以與眾不同的生意」，說明身為一個工程師的創業選擇及堅持的 3 個理念，不做市場上已量產的產品、每一產品都至少代表一個製程問題的解決方案及產品的價值要能為工程人員帶來幸福作為產品開發。
座談會由美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸主持。余定陸總裁總結了本次論壇的核心觀點，並呼籲業內加強交流與合作，共同迎接 AI 技術演進帶來的機遇與挑戰。余總裁表示，未來的創新不僅需要技術的進步，更需要思維方式的變革。他相信，先進封裝技術能大幅提升 AI 晶片的效能並將引領科技的未來，並推動整個產業的轉型升級。
「成材產業論壇」自 2015 年起由成大材料系及系友會共同舉辦，除了因 COVID-19 疫情停辦過一次外，每年都在 11 月校慶月舉行，已成為材料系歡慶成大生日的重要活動。每屆針對產業發展所需之面向，設定對台灣產業有長遠意義之主題，並以論壇對話方式引領產業進一步探討並與同學分享，並期待透過傳承與創新，創造更多的合作機會。歷屆主題包含「工業 4.0 以及紅色供應鏈」、「台灣企業出路：創新與策略」、「創業與跨領域」、「下個十年，為台灣產業、人才再造新動能」、「人工智慧與產業發展」、「先進半導體設計製造─台灣世紀」、「金屬材料創新與應用」、「永續能源轉型與新經濟：綠能科技的創新發展」等。