【記者 倪玉濱／竹市 報導】2024年10月17日，台灣新竹－筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。
在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位，提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。
筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測，採用TZ6000/6500系統，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷，從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造，強調上下游廠商的垂直整合，推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。
格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示：「我們非常期待與筑波科技的合作，這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示：「筑波致力於系統整合客製化，結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量，可共創新局面綜效，節省成本、提升產品品質，未來可望著墨儲能產業鏈，鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」
筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃，涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作，將提升在市場中的競爭力，並為產業提供突破性的檢測技術與服務。（照片記者倪玉濱翻攝）