為滿足最關鍵太空計劃的任務保障要求，Microchip Technology 採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻射（RT）RTG4™現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA），已獲得合格製造商名單（QML）Class V認證。根據美國國防後勤局（DLA）的規定，QML Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵太空任務的任務保障要求的必要步驟。由於QML認證基於DLA管理的具體效能和品質要求進行標準化，客戶可以透過使用QML認證的產品來簡化其設計和認證流程。
在2018年，RTG4 FPGA成為首個提供超過150,000個邏輯單元並獲得QML Class V認證的RT FPGA，而這款採用無鉛覆晶凸塊技術的下一代解決方案則是同類中首個達到QML Class V認證的產品。在RTG4 FPGA使用的先進覆晶封裝結構中，覆晶凸塊用於連接矽晶片和封裝基板。無鉛凸塊材料有助於延長產品壽命，這對太空任務至關重要。
「這是我們RTG4 FPGA的另一個里程碑，將為客戶在太空飛行系統中設計這些設備時提供更多信心，同時使他們能夠利用我們的高可靠性、零配置故障和低功耗的FPGA，」Microchip FPGA事業部企業副總裁Bruce Weyer表示。「超過60年來，Microchip的解決方案一直在為太空飛行任務提供有力支援，我們致力於產品壽命和提供最高品質的解決方案。」
RTG4 FPGA 旨在為太空應用帶來高水準的密度和效能，透過低功耗和抗配置故障( configuration upset)來節省成本和工程工作量。與基於 SRAM 的 FPGA 替代方案不同，RTG4 FPGA 中使用的程式技術提供低靜態功耗，有助於管理太空船中常見的散熱問題。與同等級 SRAM FPGA 相比，RTG4 FPGA 的總功耗僅佔一小部分，並且在輻射環境中無配置故障問題，因此不需要進行故障緩解，因而減少工程費用和系統總成本。。
為了達到QML Class V認證，採用無鉛凸塊的RTG4 FPGA經過了進階的可靠性測試，可承受高達2,000次從−65°C到150°C接面溫度的熱循環。無鉛覆晶凸塊介面連接通過了MIL-PRF-38535檢驗標準，並且沒有出現錫鬚現象。覆晶凸塊位於FPGA封裝內，因此在轉換為無鉛凸塊的RTG4 FPGA時，不會對用戶的設計、回流焊接工藝、熱管理或電路板組裝流程產生影響。
Microchip擁有業界最全面的抗輻射和RT解決方案太空產品組合之一，包括QML Class Q RT PolarFire® FPGA和填補傳統QML元件與COTS元件之間空白的sub-QML FPGA產品。關於Microchip FPGA和混合訊號部件編號以及相應的國防後勤局（DLA）圖紙編號的完整列表，請參閱DLA參考指南。
開發工具
RTG4 FPGA提供開發套件、機械樣品和菊鍊封裝，用於電路板驗證和測試。Libero® SoC 設計套件可透過程式設計實現 RTL 入口，並包含豐富的 IP 函式庫、完整的參考設計和開發套件。
供貨與定價
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