貿聯-KY引領AI資料中心的未來：OCP Global Summit 2024新產品展示

貿聯-KY（3665）在2024年10月15日至17日於美國加州聖荷西舉行的 OCP Global Summit 展示了一系列針對 AI資料中心 的最新連接解決方案，這一展會吸引了全球主要雲端與AI技術領域的企業參與。此次展示的亮點是 PCIe Gen5/6高速內部互連 和 1.6T OSFP DAC外部纜線，這些創新技術旨在滿足未來AI運算需求的極高傳輸速率和低延遲要求。

核心技術：高速內部與外部互連方案

貿聯的 PCIe Gen5/6互連技術 主要針對AI伺服器設計，採用進階的繞線技術，有效提升數據傳輸效率並降低熱耗。這些技術不僅提升了伺服器的運行效能，還能在最苛刻的運算環境中保持穩定運行。另一方面， 1.6T OSFP DAC 和 224Gbps PAM4外部纜線 支援未來AI和機器學習對高速數據傳輸的需求，助力更快、更穩定的網絡連接。

新產品拓展：滿足AI伺服器與高效運算需求

貿聯作為全球首批提供 224Gbps電纜 的供應商之一，此次展示的產品廣泛應用於 1.6T DAC與AEC領域，特別適合應用在需要高效能計算和高速數據傳輸的 AI和機器學習領域。此外，貿聯還展示了 CXL技術，以應對資料中心伺服器資源池化需求。

未來展望：助力資料中心技術升級

隨著AI與大數據需求的持續增長，貿聯的創新產品能夠有效滿足下一代資料中心對於高速數據傳輸與穩定電力供應的需求。公司持續與世界級的AI客戶合作，未來將針對高功率連接器與纜線技術進行更多開發，推動全球雲端資料中心的運算效率與永續性。貿聯此次在OCP Global Summit中的展示，充分顯示出其技術領先地位與市場競爭力，為其未來在AI與資料中心領域的持續擴展奠定了堅實基礎。

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