智原科技攜手Ansys　強化2.5D/3D-IC設計能力

智原科技攜手Ansys，推動2.5D/3D-IC設計革新

智原科技於2024年10月8日正式宣布與Ansys達成合作協議，旨在利用Ansys的前沿技術來強化其2.5D/3D-IC的設計能力。這次的合作對於當前快速發展的人工智慧(AI)、物聯網及5G應用領域來說，具有重大的影響與意義。智原科技近期推出的2.5D/3D-IC先進封裝服務，正是為了迎合市場對於多晶片設計的需求，並致力於提升產品效能及降低能耗。

透過引入Ansys RaptorX，智原科技預計其設計的準確度及效率將顯著提高，這將有助於提供更精確的電磁(EM)建模及分析預測能力。Ansys技術的應用不僅能增強智原科技的設計能力，還能加快產品的上市時間，確保公司能快速響應市場變化，提升其在半導體行業的競爭力。

未來，隨著多晶片設計需求的持續上升，智原科技的合作將為未來科技的發展奠定堅實的基礎。這不僅是提升設計效率的關鍵，也是支持AI、物聯網及5G應用場景發展的重要步驟。智原科技的前瞻性策略將使其在市場中佔據更為有利的地位，期待這場合作能帶來更多創新與突破。

參考網址

• UDN新聞
• CTIMES新聞

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