(中央社訊息服務20241004 09:40:28)
隨著全球半導體市場逐漸復甦，以及人工智慧（AI）技術的蓬勃發展及應用，各國積極推動半導體補助政策，以因應不斷增長的先進製程晶片需求。國際半導體技術的推陳出新更是直接牽動國際的經貿發展，成為推動全球產業升級的重要驅動力，「技術」已成為全球競爭的關鍵。晶片技術除了應用於民生用品上外，還可以大量用於提升軍事武器的能力，又由於近期國際局勢的不穩定，晶片也成為主要國家戰略計畫中不可或缺的關鍵材料，由此可知，半導體產業的發展與各國家產業戰略皆成為牽動全球經濟及安全的重要因素。
資策會科法所觀察到為因應晶片的重要性與日俱增，如今各國皆致力於推出半導體有關的國家戰略，積極促進自給自足的供應鏈，也同時透過補助計畫吸引外國投入資金及人才，擴展國家研發創新能力，確保關鍵技術的自主性與穩定性，鞏固國家在全球科技競賽中占有一席之地。
近期美國同樣為避免受地緣政治及供應鏈中斷等外部因素影響，將發展半導體產業視為重要國家戰略之一，並持續擴大「美國晶片計畫」（CHIPS for America）的布局，其中拜登政府投入16億美元啟動新投資計畫，為提升國內在先進封裝的研發與製造能力，以應對日益增長的高端晶片需求；又依據《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）斥資110億美元扶持美國半導體技術研發中心，已於今年（2024）7月補助三所研發中心，為首次將補助對象從半導體製造商轉向研發機構。上述兩項補助計畫旨在促進創新研發，縮小過去研究成果與實際產業需求的差距，並致力於建構完整國內先進半導體研發與製造生態系統。
歐盟執委會亦於今年（2024）通過德國對「歐積電」（ESMC）50億歐元之補助計畫，預計於2027年量產4萬片12吋晶圓，主要將因應汽車及工業領域晶片需求，通過發展創新技術及建設大規模晶片製造代工廠以彌補歐洲內部市場的短缺，同時可免受外部地緣政治及美中科技戰等風險衝擊，以穩定國家供應鏈韌性，並帶動產業持續創新，最終實現《歐洲晶片法》（European Chips Act）所設定的戰略目標。
有關臺灣目前半導體補助政策，其中由國科會啟動之「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣方案），將於10年內挹注3000億元經費布局臺灣產業發展，並由各部會共同驅動計畫。為執行「晶創臺灣方案」，國科會已計劃於捷克布拉格建立臺灣第一座「IC設計海外訓練基地」以培訓更多具尖端技術人才。基地原定於今年（2024）九月正式營運，然國科會表示為配合新政府策略，將重新進行評估與調整，故尚未宣布營運時間，仍應持續關注其發展與成效。資策會科法所副法律研究員劉羿彣認為，政府若能持續透過補助計畫推動產業發展，將能促進與國際領先企業間的合作，國內企業與學界也將有更多機會在尖端技術領域中進行協同創新與技術交流，可加速研發人才庫的建立，最終建構更完整的國家半導體生態系統。