上週五美國股市驟然急挫，半導體板塊重挫，費城半導體指數（SOX）大跌4.5%，險些跌破8月初低點。隨著非農就業數據略低於預期，投資人持續拋售成長股，尤其是科技和半導體板塊。費城半導體指數面臨技術面“三尊頭”的關鍵壓力，若繼續走弱，可能引發更大幅度的修正，而相關ETF的系統性賣壓亦有擴大的風險。以輝達為例，技術面顯示其股價可能出現超過20%的回調空間。
科技產業方面，儘管近期包括Computex和Semicon在內的重要科技展覽吸引眾多參與者，然而AI股反轉下跌，半導體設備股也同樣疲弱。本週市場將密切關注Apple新機的發表會，這場發佈會對於科技股走勢將有重大影響。市場資金已逐步從科技和半導體板塊撤出，部分投資人擔心Apple新機無法帶來足夠的驚喜，進一步加劇股市壓力。
在利率與通膨方面，油價下跌、租金趨穩以及服務業增長放緩，讓通膨數據持續降溫，接近美聯儲2%的目標。然而，Fed已明確表示不會進行大規模降息，市場預期9月的利率變動將以25基點為主。本周的通膨數據將成為關鍵，若數據表現符合預期，市場情緒有望逐步改善。
股市焦點
截至上週五收盤，美國股市出現劇烈波動。道瓊工業指數下跌1.01%，Nasdaq綜合指數下跌2.55%，S&P500指數下滑1.73%，而費城半導體指數更是重挫4.52%。美國非農就業數據疲軟，促使投資人加速撤離風險資產，科技股遭遇沉重賣壓，尤其是大型半導體公司如博通和ASML等。
博通（AVGO）股價暴跌10.36%，主要受到其第三季財報顯示半導體解決方案需求減弱的影響，特別是非AI需求疲軟。ASML（ASML）則因荷蘭政府新規限制其對中國出口光刻系統，股價下跌5.38%。其他大型科技股如Alphabet和戴爾也出現顯著下跌。
半導體產業壓力增大
隨著半導體板塊面臨巨大壓力，許多投資人開始重新評估市場風險。輝達和台積電等龍頭公司週五股價均出現明顯下挫，尤其輝達技術面展現出進一步下跌的可能性。若市場情緒無法迅速扭轉，半導體板塊的修正可能持續。
台股表現
與美股大跌相對，台股上週表現相對穩定，部分AI相關公司強勁反彈，帶動市場反彈量能收縮。萬潤和京鼎等公司業績表現優異，預期下半年營收可望逐季走高。儘管光電板塊受挫，但AI應用推動下，記憶體和先進邏輯製程設備需求增長，台股在半導體板塊仍具潛力。
整體而言，全球股市持續面臨挑戰，尤其是在半導體和科技板塊。然而，未來的走勢將取決於即將公布的通膨數據以及Apple新機發佈會的影響。如果市場能從這些事件中找到反轉契機，則有望化解目前的技術性回調風險。