SEMI 國際半導體產業協會在本月於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構如：工研院、波若威(Browave) 、上詮 (FOCI)、鴻海 (Foxconn)、聯發科技 (MediaTek)、廣達 (Quanta Computer)到辛耘 (Scientech) 等超過 30 家共同參與，建構全台最完整的矽光子聚落生態系 ― SEMI 矽光子產業聯盟 (SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA)。
SEMI 預估 2030 年全球矽光子半導體市場規模將達到 78.6 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達25.7%，可見矽光子市場的巨大潛力。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「矽光子作為突破摩爾定律所面臨瓶頸的關鍵技術，SEMI 率先在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業協作，以期進一步掌握此波『光商機』及克服面臨的技術挑戰。相信在台積電及日月光帶領下，台灣半導體產業在矽光子領域能佔據領跑者地位的優勢。」
矽光子產業聯盟係由SEMI 號召成立、台積電及日月光擔任聯盟倡議人，初始聯盟成員包括友達光電 (AUO)、鴻海 (Foxconn)、聯發科 (MediaTek)、旺矽 (MPI)、世界先進 (VIS)、穎崴 (Winway)等 30 多家企業共襄盛舉，進一步促進業界合作並推動矽光子領域的發展，通過聯盟共享知識、資源和專業技術，建構台灣矽光子生態圈。矽光子潛力無窮，聯盟成員盼透過彼此間的合作，讓矽光子帶來效益能被廣泛應用於多種領域之中，同時透過 SEMI 全球據點，加強與全球供應鏈的連結，強化台灣在下一世代關鍵技術中的領導地位。
生成式 AI 伺服器需要進行大量運算，對於資料傳輸速率有著極高的要求，需要透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子也因此成為備受矚目的關鍵技術在半導體進入先進製程後，產業面臨功耗、頻寬等兩大挑戰，成為持續朝下一個先進製程邁進的挑戰。矽光子第三波浪潮渴望被應用在 3D封裝之中，屆時可望提升 10 倍資料傳輸頻。此外，生態系的建構是矽光子產業未來發展的關鍵，台灣擁有完整的半導體聚落、成熟的矽晶圓加工技術，以及先進的封裝技術，加上整合「光學」，定調是下一世代的關鍵技術的論述，讓完整的矽光子供應鏈在台灣落地，將進一步穩固台灣在全球科技和製造領域的關鍵地位。
經濟部產業發展署長楊志清於成立大會上表示：「台灣向來是全球半導體產業的資優生，過去依靠晶圓代工包攬全球 96%的市佔率，為全球公認的半導體科技聚落。隨著 AI 浪潮在全球遍地開花，矽光子更是未來半導體產業最炙手可熱的技術，經濟部將竭盡全力協助台灣廠商穩固這波製造生產 AI 晶片及 AI 伺服器的機會，相信未來五十年台灣會繼續引領全球半導體產業發展。」新聞稿
矽光子已成半導體產業下一個大事記，AI 資料中心、高效能運算（HPC）等應用場景將大放異彩矽光子因其低損耗、高傳輸量與高速度、高運算力等特性，非常適合應用在大量資料運算、傳輸的應用場景，例如需要高頻寬和低延遲數據傳輸的大型 AI 資料中心與 HPC 等，矽光子技術能夠減少功耗和熱量產生，同時提高節點之間的通訊效率。此外，採用矽光子技術能有效使光電元件整合化，製造更緊湊的光學模組，進而降低整體系統的體積和成本。
SEMI 全球董事會副主席吳田玉表示：「矽光子是下一世代半導體的發展重點，能有效鞏固台灣在全球半導體產業鏈的地位。SEMI 期望透過聯盟持續與政府通力合作，整合產業鏈上下游，進一步提升台灣在數據中心、電信設備和 AI 運算等領域的競爭力，從而建構出台灣的矽光子生態系。」
台積電副總經理徐國晉則表示：「台積電樂見台灣半導體產業能集結台灣過往豐富的半導體經驗與資源正面擁抱 AI 浪潮。相信矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為『AI 科技聚落』奠定良好的基礎。」
日月光洪志斌副總經理表示：「日月光看好新一代矽光子研發基地落腳台灣，作為『SEMI 矽光子產業聯盟』的倡議者之一，我們期望能攜手產業生態圈夥伴與客戶持續耕耘矽光子領域，共同開拓新的商業模式。」