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今年將於 9 月 4 日至 9 月 6 日舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展
記者張文全新竹報導
台灣在半導體製程及封裝技術方面位居全球領先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及全球最完整的半導體聚落，亦帶動周邊產業鏈的技術發展。而今年將於 9 月 4 日至 9 月 6 日舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，會中規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時亦邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術。今年SEMICON Taiwan 持續為半導體供應鏈技術外溢提升供應鏈競爭力，構建完整的AI半導體生態系，進而推動台灣及全球產業的整體進步與繁榮。
SEMICON Taiwan 先進封裝與材料技術亮點齊發，推動產業革新隨著半導體技術持續演進，新技術更趨複雜困難，前瞻技術佈局與擴大供應鏈合作更顯得至關重要。隨著先進材料持續進化，加速提升半導體元件性能及效率，將成為推動先進製程的關鍵技術。
同時，先進封裝技術則持續向異質整合與 3D 系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan 於異質整合專區集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商， 展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。
此外，大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、台積電（TSMC）等領導廠商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。
AI 需求激增，首度加開面板級扇出型封裝（FOPLP）論壇，超車佈局最新技術
產業外溢效應，推動產業共榮
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隨著 AI 需求爆發， AI 晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行 IC 封裝，於同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝最熱門，備受關注的下一代技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan 國際半導體展在今年於異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，並於會中邀請到日月光（ASE）、群創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展，期待加速技術突破與提前佈局，全面提升半導體製造力。
除了封裝技術外，機械設備也是對半導體產業舉足輕重的周邊產業鏈之一，而台灣半導體技術也同時帶動機械產業共同發展。今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展也設有精密機械專區，並邀請到台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）工具機智慧團隊的參與，協助半導體設備深耕台灣、邁向國際。（圖 示意圖）