成大與日本東工大及半導體研究中心    合組半導體創新聯盟

【創新聞 記者陳聖璋／台南報導】晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝之異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學連結日本東京工業大學與國研院半導體中心，要在既有的合作基礎上，進一步強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，迎接 AI 世代科技發展的需求挑戰。

成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉及國研院半導體中心主任侯拓宏，11 日於三方合辦之「2024 年台日新世代異質整合技術論壇（2024 Taiwan-Japan Forum on Next Generation Heterogeneous Integration Technology）」上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟（NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）」。

台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術之突破，台日聯手在半導體科技全球持續領先。

沈孟儒表示，成大與企業有許多的產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年開始技術合作結盟，而國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。樂見過往的合作發展成三方合作，期許推進半導體科技發展，希望透過論壇，匯聚台日雙方學者與業界交流，能帶來啟發並共同促進新世代科技進步。

益一哉指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與台灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。益一哉提及，其父親在台灣出生並在台生活十餘年，他個人對台灣有著特殊情感，並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，亦感謝透過本次論壇機會，首度來到台南與成大。

侯拓宏表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，半導體中心身為台灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者，在相關的技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台。

本次與日本東工大、成功大學的三方合作協議洽談，希望能在過去任兩方的合作基礎上，進一步研擬技術合作的可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學，建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，成為國內產學研在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合，以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎，培育整合性高階實務人才。

先進封裝異質整合，廣義而言是將不同的晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起，使晶片維持小體積又能迅速、高效地處理複雜任務，對AI發展至為重要。

成功大學理工、資訊領域量能深厚，更領先全國大專校院創設第一所依國家發展政策而設的半導體學院，產學合作屢創佳績。日本東工大為日本首屈一指擁有理工優勢之綜合性大學，旗下之先進封裝技術聯盟 WOW Alliance，於2022 年與成大產創總中心簽約，將其半導體先進封裝技術在台測試產線開發；國研院半導體中心，係台灣頂尖的半導體研究與技術領域服務提供者。