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資策會攜手華邦電子 優化半導體實證供應鏈碳排資訊整合

匯流新聞網/胡 照鑫 2024.07.05 02:39

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CNEWS匯流新聞網記者胡照鑫/台北報導

永續浪潮推動產業前進,隨著國際品牌大廠對供應鏈應具備足夠減碳能力的力道加深,以供應鏈為減碳標的現象在全球逐漸明朗化。台灣半導體業者作為全球電子產業鏈的關鍵成員,溫室氣體管理能力成為國際品牌大廠如蘋果、思科、微軟、Amazon、Meta、AMD、NVIDIA評估是否繼續合作的關鍵因素之一。但現階段供應商為因應不同客戶要求,在上傳資訊規格與平台不一的情況下,造成耗時重工的情況。

有鑑於此,財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院與華邦電子共同攜手,以世界企業永續發展協會(WBCSD)的碳資料透明度夥伴計畫(Partnership for Carbon Transparency, PACT)所提出的供應鏈碳排資料共享指引架構(Pathfinder Framework)為基礎,由資策會數轉院擔任產業智庫的角色,研擬適用於台灣電子資訊業的碳資料交換模組指引,並委由資訊服務業者依此規格開發具實驗性質的異質平台,華邦電子與其封測服務供應鏈成員,擔任產業示範的角色,進行異質平台間碳排資料交換的實證工作,以統一的規格與表達邏輯進行碳排資料的收集。

資策會數位轉型研究院表示,PACT計畫提供各廠商在自行管理碳資料的基礎上,可共同克服異質工具間的資料整合挑戰。PACT實證計畫能在台灣如期展開,不僅有經濟部產業發展署的支持,也感謝台灣半導體業者因應國際品牌大廠的ESG要求積極以對。

以全球半導體解決方案領導廠商華邦電子為例,減碳活動建構採取三大措施:第一,針對自有12吋晶圓製造與委外的封裝測試服務進行產品碳足跡盤查與驗證;第二,在廠內碳資料彙整上,建立碳排放資訊平台,以數位化資料管理的方式,定期掌握各廠區溫室氣體排放的狀況,以求即時的熱點改善與碳減排;第三,將溫室氣體管理的對象延伸到供應鏈上,以定期數位化資料收集的方式,掌握第一階直接供應產品、技術、服務之供應商的溫室氣體排放量。

資策會數位轉型研究院指出,經濟部產業發展署碳盤查數據交換標準實證預計在2024年下半年進行,針對電子資訊硬體產品供應鏈為驗證產業,邀請一線品牌大廠與相關夥伴為PACT實證交換對象,透過計畫的實證與示範,可吸引更多電子資訊同業的加入。向世界證明台灣電子產業鏈在面對新世代技術與永續挑戰時,在碳管理方面已經做好準備。

照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照

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